基于图像的产品装配质量检测技术研究进展

对基于图像的产品装配质量检测方法进行了综述,检测方法可分为基于图像模板匹配的检测方法、基于图像智能学习的检测方法以及基于虚实融合图像的检测方法。综述了装配质量检测涉及到的图像预处理、标准模板匹配、机器学习以及深度学习等相关理论和算法研究。对每种方法的基本思想和应用特点进行了分析,并对未来发展趋势进行了展望。     

微带天线辐射单元SMP自动焊接技术

对微带天线辐射单元SMP焊盘阻焊技术、烙铁自动焊接工艺技术开展了研究.结果 表明:优化后的焊盘阻焊结构能够显著提高SMP焊接质量的一致性;通过优化焊接材料、送锡参数、焊接工艺参数,能够实现SMP的高质高效自动化焊接.     

基于数字化共轭曲面的插齿修形

根据数字化共轭曲面的基本原理,利用数控系统运动的可控性,提出了一种在数控插齿机上加工修形齿轮的新方法。该方法可以适用于各种类型的齿廓修形,并能有效保证修形加工的质量和精度。     

聚醚酰亚胺底涂剂增强石英陶瓷/异种材料胶接性能

为提高石英陶瓷与低膨胀合金钢、碳纤维复合材料等异种材料的胶接强度，设计并制备了一种新型的含硅烷侧链的聚醚酰亚胺底涂剂(BDA-K),测试了底涂剂增强的石英陶瓷/异种材料的胶接强度，分析了底涂剂对胶接结构的作用机理。研究结果表明：BDA-K可以显著提高石英陶瓷与异种材料的胶接强度；与无底涂剂时相比，石英陶瓷/碳纤维复合材料室温下的胶接强度提升率为45.7%、280℃下胶接强度提升率为67.0%;石英陶瓷/4J36低膨胀合金钢材料室温下的胶接强度提升率为70.4%、300℃下胶接强度提升率为126.0%。