热裂解-气相色谱-质谱法快速筛查和定量分析乳与乳制品中的4种微塑料

目的 建立热裂解-气相色谱-质谱法（pyrolysis-gas chromatography mass spectrometry, PY-GC-MS）快速筛查和定量分析乳与乳制品中的4种微塑料（microplastics, MPs）,防止原料、生产工艺、包装等过程带入微塑料残留。乳与乳制品中微塑料（microplastics, MPs）检测的热裂解-气相色谱质谱联用技术（pyrolysis-gas chromatography mass spectrometry, PY-GC-MS）。方法 以聚碳酸酯（polycarbonate, PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate, PET）、聚酰胺6（polyamide 6, PA6）和聚酰胺66（polyamide 66, PA66） 4种微塑料粒子为例,采用红外光谱和粒度分析对微塑料形貌进行表征。考察了进样模式、裂解温度对裂解效果的影响,并对四种微塑料的特征定量峰进行比较并对4种微塑料的特征定量峰进行比较 ,最终选择单击式裂解模式,裂解温度600℃,4种微塑料的特征物质分别为双酚A、对苯二甲酸-2-苯甲酰氧基乙酯乙烯酯、己内酰胺和环戊酮。验证了裂解方法的稳定性和特异性,利用高温裂解产生的特征碎片离子进行定量分析。结果 本方法对四种微塑料检测的线性范围为本方法对4种微塑料检测的线性范围为2 μg ~64 μg ,检出限0.1 μg~1.2 μg,定量限0.3 μg~4.0 μg,平均加标回收率79.5%~96.0%,精密度1.74%~10.8%。结论 本方法适用于乳与乳制品中微塑料的检测,也可以进一步优化条件应用到其他类型的微塑料检测过程,作为微塑料浓度检测标准制定的参考方法。     

中药单味药性状特征空间及其基

根据创造性思维模型,分析了中药单味药的特性,提出了中药单味药性状特征空间及其基的概念,并分析了一个实例.为从中医的角度,较科学地描述自然药物特性及药效作用,提出了一种可能的途径.     

不同环境下的图像处理编程

本文介绍了不同环境下图像处理的编程方法。通过编制一组基本子程序，来隔离环境部分与上层处理部分，使不同环境下的图像处理程序在结构上能基本保持一致，并以真彩色图像变灰阶为例作说明。     

危险废物热处理及烟气治理检测研究进展

山东省是全国危险废物产生量较大的省份，具有产生量大、种类复杂、管理难度高的特点，建设危险废物集中处置中心，消除污染危害已是当务之急。危险废物热处理技术是危废处理的重要方式，主要有回转窑焚烧、水泥窑协同处置以及等离子熔融处置三种方式。每种热处理技术的原理、处理效果、经济效益方面各有优劣，阐述了各种热处理技术最新的研究进展和方向，并研究了氮氧化物及颗粒物、二噁英等主要大气污染物治理技术以及非常规大气污染二噁英的高效检测方法的进展。     

铜基材料镀锡层中铅的测定

在150°C下,先用50g/L的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100mL,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量。此方法检出限为1mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%。该方法能满足欧盟RoHS指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求。     

发电企业脱硫运营管理现状及建议北大核心

分析了发电企业脱硫设施建设运营现状,指出我国脱硫运营管理中存在的问题,并从政策体系、激励措施、市场机制等方面提出了提高发电企业脱硫建设运营能力的建议。     

气相色谱-质谱法测定食品接触材料中1,3-二氧五环和三聚甲醛的迁移量

目的建立顶空进样-气相色谱-质谱联用法测定食品接触用聚甲醛中1,3-二氧五环和三聚甲醛在不同的食品模拟物(水基、酸性、醇类、油性等)中迁移量的分析方法。方法模拟液中的1,3-二氧五环和三聚甲醛通过顶空进样的方式(顶空进样条件为85℃平衡30 min)经键合了苯乙烯-二乙烯基苯聚合物的色谱柱分离,最终由质谱来进行检测及分析。结果在优化顶空平衡时间、平衡温度、色谱柱、气相色谱以及质谱条件后,本方法精密度为1.1%～7.3%,最低检出限可达到0.02 mg/kg,回收率为87.0%～104.3%。结论本方法准确、高效、简便,可用于检测水、酸性、醇类、油基四类模拟物中1,3-二氧五环和三聚甲醛的迁移量。     

大规模航测图像高速匹配平台的实现

对不同年度所采集的航测图像进行自动匹配,对地图数据公司来说是更新数据的有效辅助手段。介绍一个面向对象大规模航测图像高速匹配平台的实现。该平台使用带缓冲机制的图像控制类解决大规模图像读取的问题,采用分层匹配的方式大大减少了匹配搜索时间,并且实现了数据与处理算法的分离,使系统具有易扩展性、低耦合性和高安全性。