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1.
本文通过选取南京市从事电子信息行业的员工为样本,建立员工工作满意度的评价指标体系,运用层次分析法对各项指标进行了权重的确定,使用模糊综合评判法,并对样本的工作满意度进行了综合评定,并对评定结果进行分析,最后提出提高电子信息行业员工工作满意度的对策及建议。 相似文献
2.
为了研究工程解算弹丸外弹道诸元精度,采用FLUENT软件对某尾翼弹外流场空气动力特性进行数值模拟,得到不同马赫数下的零升阻力系数;利用Origin Lab软件对其进行分段拟合,得到阻力系数拟合曲线解析函数表达式,代入外弹道质心运动微分方程组数值解算外弹道诸元;并与用经典空气阻力定律及相应的平均弹形系数方法解算的外弹道诸元对比。两种方法解算所得弹道落点诸元相对误差在4.61%以内,全弹道上诸元相对误差在6.65%以内。因此,即使能够得出特定弹丸的全弹道阻力系数解析函数表达式,但在工程应用上也可以继续应用简便的经典空气阻力定律及相应的平均弹形系数方法解算外弹道诸元。 相似文献
3.
为研究深水湿法焊接电弧等离子体介质击穿机制,建立了高压水下湿法焊接试验平台,获取40 m水深电弧引弧阶段光谱图,基于PIC-MCC方法建立40 m水深湿法焊接电弧击穿放电三维数值模型并对其进行分析,将光谱诊断电弧等离子体温度、电子数密度和数值模型分析得到的结果进行对比,验证了模型的合理性与正确性. 根据电弧光谱得到的电弧等离子体的主成分,从微观粒子角度对高压水下湿法焊接电弧等离子体动态演变过程展开研究,获得等离子体动态分布、粒子数目、电弧等离子体温度及电子数密度变化.结果表明,电子与背景成分水分子发生电离碰撞主要生成H+,OH+和O+,且OH+数目增长速度最快, H+次之,O+最后,在粒子数目上OH+远远大于H+和O+数目;电子与背景气体碰撞过程中发生了能量转移,运动到极板介质层的电子动能减小,电子与极板介质层电离碰撞反应弱化,直至达到饱和. 相似文献
4.
以门多萨假单胞菌为降解菌株,研究了聚3–羟基丁酸与4–羟基丁酸共聚物[poly(3HB-co-4HB)]薄膜的微生物降降过程。门多萨假单胞菌对poly(3HB-co-4HB)薄膜的降解可分为慢速降解阶段和快速降解阶段。经10 d的降解,薄膜的降解率可达到94.7%。扫描电子显微镜观察发现,经微生物降解的薄膜表面因降解而形成的孔洞及蚀痕,这些孔洞及蚀痕随着降解时间的增加有着加大和加深的情况。差示扫描量热法分析发现,随微生物降解时间的增加,薄膜的熔点上升,而相对结晶度降低。X射线衍射分析结果也进一步证实了薄膜经微生物降解后相对结晶度的降低。热重分析法也证明薄膜的热稳定性随降解时间增加而下降。 相似文献
5.
为研究深水湿法焊接电弧等离子体介质击穿机制,建立了高压水下湿法焊接试验平台,获取40 m水深电弧引弧阶段光谱图,基于PIC-MCC方法建立40 m水深湿法焊接电弧击穿放电三维数值模型并对其进行分析,将光谱诊断电弧等离子体温度、电子数密度和数值模型分析得到的结果进行对比,验证了模型的合理性与正确性.根据电弧光谱得到的电弧等离子体的主成分,从微观粒子角度对高压水下湿法焊接电弧等离子体动态演变过程展开研究,获得等离子体动态分布、粒子数目、电弧等离子体温度及电子数密度变化.结果表明,电子与背景成分水分子发生电离碰撞主要生成H+,OH+和O+,且OH+数目增长速度最快,H+次之,O+最后,在粒子数目上OH+远远大于H+和O+数目;电子与背景气体碰撞过程中发生了能量转移,运动到极板介质层的电子动能减小,电子与极板介质层电离碰撞反应弱化,直至达到饱和. 相似文献
6.
针对某盾构机拆卸刀盘的修复问题,进行了刀盘再制造工艺分析,通过有限元方法模拟讨论了牛腿支架及钢环加固对Q345B刀盘结构焊后变形和应力的影响,对比分析了空冷、预热加缓冷,厚板焊接坡口角度(焊缝宽度)对刀盘焊后变形与应力的影响规律。研究表明,采用牛腿支架装夹固定并通过钢环辅助固定后,可有效控制盾构机刀盘再制造修复时的焊接变形;刀盘拼焊时的预热加缓冷,对控制刀盘焊后的应力与变形具有显著的技术效果;对厚板焊接,设计合适的坡口角度(焊缝宽度),不仅可显著降低刀盘焊后的应力与变形,而且对减小热输入、提高焊接质量和生产效率具有技术经济价值。 相似文献
7.
超精加工技术的不断发展,对光滑表面粗糙度检测精度要求越来越高.采用显微相移干涉技术,设计软件算法实现超光滑表面任意横向或纵向截面线粗糙度以及面粗糙度在线检测与三维动态显示,初步实验表明,该系统测量精度达纳米量级,满足超光滑表面粗糙度检测性能要求. 相似文献
8.
9.
10.