光纤制导用抗弯光纤的研究

针对光纤制导的技术要求，作者讨论了光纤波导的芯层相对折射率差、芯直径、下凹包层、内涂层等结构参数对光纤抗弯曲性能的影响规律。通过对光纤弯曲特性的深入研究后，作者报道了采用PCVD工艺制造了专利技术的抗弯光纤，并测试了相关参数。测试结果表明，这种光纤的损耗性能要求满足作为一种制导用光纤的技术要求，同时，通过光缆设计方案的讨论，作者预测了这种光纤应用于水下航行体的可行性。     

制备大芯径、大数值孔径光纤预制棒的新工艺

本文介绍利用现有MCVD工艺制备大芯径、大数值孔径光纤预制棒的新工艺。在不掺硼的情况下,在预制棒芯层逐层减少SiCl_4的流量,解决了为达到较高折射率差△n,在芯层掺锗过多,而引起光纤预制棒在沉积后期和缩棒过程中由材料的热膨胀系数而导致的炸裂问题。并通过改变火焰平移速度,提高了沉积速率,缩短了制棒时间。所拉制的光纤,数值孔径NA高达0.30。