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洪水具有洪峰、洪量以及历时等多属性特征。以往洪水风险评估忽略了工程合理使用年限的影响,考虑工程合理使用年限的风险指数可更好地描述工程所承担的洪水风险。基于此,选取了珠江流域典型水文站点1997—2017年的日流量资料,采用超定量法选取洪水,使洪水样本更丰富。采用Copula函数构建洪峰和洪量联合分布函数,计算联合重现期,同时考虑联合重现期和工程合理使用年限构建洪水风险指数。结果表明:相同重现期的洪峰洪量组合下,相较于其他站点,郁江发生高洪峰洪水或是大洪量洪水的风险最大,而柳江发生高洪峰同时洪量也大的洪水的风险最大(除10年一遇外);当考虑大(1)型水利工程(大坝,n=50~100 a)的合理使用寿命时,西江上发生高洪峰洪水或大洪量洪水的风险最大;柳江上发生洪峰和洪量均超过设计值的洪水的风险最大。 相似文献
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王韩挪 《中国锅炉压力容器安全》2009,(9):19-20
特检院转眼间已是三十周年了,真可谓弹指一挥间!回想起我在这三十年中的点点滴滴,虽艰难,却很快乐。特检院诞生之初简称检测中心,那时为了给她筹钱、批地、跑指标,作为负责筹备工作的我,乘着一个后开门吉普跑国家计委、跑市规划、区规划、跑拆迁。 相似文献
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随着电子封装集成度的不断提高,电子芯片的功率容量和发热量也越来越大,封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一,被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进行建模,通过有限元3D模型模拟该封装结构在热循环温度-55~125℃条件下产生的热应力情况,研究了采用不同热沉材料共晶焊的应力.结果表明,该结构封装的最大应力出现在热沉下表面的4个拐角处.钨铜为热沉结构时应力值最大,AlSi50次之,AlN最小.研究结果对X波段功率模块封装设计提供了设计依据. 相似文献