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对于很多IC设计者而言,兼容型嵌入式微处理器的设计一直以来都是一个很令人感兴趣的话题,因为可以从设计过程中学到很多宝贵的经验。兼容性设计主要有硬件兼容和软件兼容两个方面。硬件兼容包括指令集、体系架构、总线接口等。软件兼容是指使用原厂开发工具可以通过JTAG或是串口实现软件的在线调试。 相似文献
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以新戊二醇(NPG)、三羟甲基丙烷(TMP)、间苯二甲酸(IPA)、己二酸(AA)、偏苯三酸酐(TMA)等为主要原料,通过熔融法制备端羟基水性聚酯树脂(HWPR),再以有机硅单体甲基三乙氧基硅烷(MTES)为改性剂,合成有机硅改性水性聚酯树脂(Si-HWPR),并与高甲醚化氨基树脂(HMMM)固化剂配制成有机硅改性水性聚酯烘漆。利用FT-IR、~1H-NMR与XRD、TGA分别对聚合物结构与性能进行表征,研究了不同MTES质量分数对水性聚酯和Si-HWPR涂膜性能的影响。结果表明,随着MTES质量分数的增加,Si-HWPR的黏度逐渐降低,粒径逐渐增大,涂膜的吸水率和拉伸强度逐渐降低,水接触角和断裂伸长率不断增大。当体系中MTES质量分数为10%时,涂膜的综合性能最佳,耐热耐水性能显著提高。 相似文献
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以季戊四醇、三氯氧磷和四氯化硅为主要原料合成了一种新型磷硅阻燃剂——四(1-氧代-2,6,7-三氧杂-1-磷杂双环[2.2.2]辛烷-4-亚甲氧基)硅烷(TPSi)。探讨四氯化硅滴加温度、四氯化硅滴加时间、反应时间及中间体1-氧基磷杂-4-羟甲基-2,6,7-三氧杂双环[2,2,2]辛烷(PEPA)和四氯化硅的摩尔比对产率的影响。采用FTIR、~1H NMR、TG和极限氧指数测试等方法对合成的中间体及产物的结构进行表征。实验结果表明,以无水乙腈为溶剂,在四氯化硅滴加温度为55℃、滴加时间为1.5 h、反应时间为7 h、n(PEPA)∶n(SiCl_4)=4.4的最佳工艺条件下,产物产率可达90.3%。表征结果显示,合成的中间体及产物的结构与目标产物一致,TPSi具有较好热稳定性,在N2气氛下、800℃时的焦炭残留率为45.7%(w),TPSi和聚己二酰己二胺之间有协同效应,显著降低了燃烧后热解产物的含量。 相似文献
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基于ANSYS软件建立了SnTe热电材料选区激光熔化单层多道面扫描的三维有限元模型(FEM),采用移动的高斯面热源,考虑材料的物性参数随温度的非线性变化以及相变潜热的影响,得到不同扫描方式下SnTe粉体材料成形过程中的熔池热行为及应力分布,并采用相关实验进行验证。结果表明:不同扫描方式对熔池的宽度、深度以及气化程度影响不大,但分区蛇形扫描能够大幅增加熔池长度、减小温度梯度、降低冷却速率。采用分区蛇形扫描时σx(扫描方向应力)拉应力最小,为583 MPa,且扫描道中间位置的应力得到了释放。本研究为SnTe热电材料SLM过程工艺参数的优化提供了理论指导,也为其他激光非平衡制备技术的改进提供了新的研究思路。 相似文献
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选用5种不同型号的橡胶(包括两种丁苯橡胶1322和N212以及3种低黏度星形低顺式聚丁二烯橡胶565T,700A和橡胶B)与单体苯乙烯、丙烯腈进行共聚反应,通过中试试验制备高流动中抗冲丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(ABS)。在讨论各型号橡胶结构和特性的基础上,将1322分别与700A或橡胶B组合,对中试产品进行光泽度、熔体流动速率(MFR)以及力学性能等测试,通过与标准橡胶配方(1322/565T)的对比,筛选出满足ABS低成本高流动性要求的橡胶相。再以选筛出的橡胶相为基础,进一步讨论1322或N212与其的组合对ABS性能的影响。结果表明,在橡胶总质量分数均为12%且丁苯橡胶和聚丁二烯橡胶质量比为2∶1的条件下,由1322/橡胶B组合制备的ABS光泽度、拉伸强度和弯曲强度与由标准橡胶配方制备的ABS相差不大,冲击性能略有提高,而MFR提高了13.8%。采用廉价的国产橡胶B与丁苯橡胶1322进行组合,可完全替代进口橡胶应用于高流动中抗冲ABS的生产中,达到了降低成本并保持ABS原有性能基本不变的目的。 相似文献