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采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。 相似文献
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前言热管是一种结构简单、无运转部件、工作可靠、使用寿命长、传热效率极高的新型传热元件。按结构不同,可分为吸液芯热管和热虹吸热管。两者工作原理基本相同,所不同的是工质冷凝液回归方法:前者依靠吸液芯的毛细作用,而后者依靠液体的重力。热虹吸热管制作较为简便,成本较低,传输热量大,应用较多。热管用作换热器、 相似文献
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采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料,在真空高频感应条件下对SiCp/LY12复合材料进行了钎焊连接。试验结果表明:钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/2024Al复合材料钎焊接头的连接强度:钎缝中有少量SiC颗粒存在,且分布不均匀。在靠近母材处出现贫化区,在钎缝中心两侧有较小的集聚区。SiCp/LY12复合材料钎焊接头的断裂是由于钎缝金属中的SiC颗粒成为裂源,裂纹沿钎缝作低能量撕裂所致。 相似文献
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采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在923K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接。研究表明,无压连接时,接头强度随保温时间延长有所增高,但界面处会存在纯金属(无增强颗粒)区域和氧化物夹杂,是导致接头强度不高的主要原因。加压TLP连接则能有效改善界面组织和接头性能。采用Cu/Ni/Cu多层箔作中间层加压连接时接头强度可达189.6MPa,约为母材强度的85%。本文对压力的作用和复合材料TLP连接界面特性进行了讨论。 相似文献
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Si3N4/Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接。结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373K,10min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289MPa。通过对Si3N4/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集:界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni3Si及NiTi化合物组成。 相似文献
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Bonding of Al_2O_3 to cu is performed directly using Ti foil at temperature of 1273K.The microstructure ofthe joint interface is inuestigated through scanning electron microscope(SEM),electron.probe microanalysis(EPMA)and X-ray diffraction(XRD).the effect of the initial ti foil thickness on the reaction layer thickness and the jointStrength are investigated. 相似文献
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本文用Ti箔在1323K直接进行Si3N4/Ni的真空连接。结果表明,通过Ni、Ti之间的相互扩散形成的液体合金与Si3N4发生界面反应,形成Si3N4/TiN/Ti5Si4+Ni3Si(混合层)的接合界面,TiN层和混合层的生长均 物线规律生长因子分别为1.3×10^-8ms^-1/2和7.4×106-8ms^1/2。接头弯曲强度随连接时间的增加,即Si3N4/TiN界面的连续和致密化而显著提高 相似文献
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