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1.
今天,电子信息(IT)产业已涵盖通信与网络、计算机和软件、集成电路及其元器件、消费类音视频及显示,包括现代服务业等完整的产业体系。在当今世界rr和IC产业价值链中,由于各国基础条件、产业环境不同,特别是核心知识产权掌控力的差异,产业发展呈现了起点不一的阶段和地位。 相似文献
2.
上海集成电路产业的现状与发展 总被引:1,自引:1,他引:0
上海从六十年代开始进行集成电路研究开发,起步不算晚。目前上海的集成电路产业的技术水平和经济规模与发达国家和先进地区相比差距仍很大。我国加入WTO后,在中国IT企业面前的最大障碍不再是关锐壁垒、贸易壁垒,而是以自主IC为代表的知识产权关卡。所以,加速发展上海IC产业已是历史赋予我们的重任。本文对上海集成电路产业的历史进行了回顾,并针对我国加入WTO的机遇与挑战、产业发展的新趋势和新特点做了重点分析;就上海市集成电路产业的战略目标和十五规划做了展望。对于IC业工作有一定的参考意义,特分两次刊载。 相似文献
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4.
结合苏州工业园区某超高层建筑试桩的静荷载及桩周土阻力测试结果,对后注浆桩和未注浆桩的承载力传递特性进行了比较分析,得出后注浆桩的承载力发挥特性的一些结论,希望能够对苏州及类似地区后注浆钻孔灌注桩的应用提供一些经验和参考依据。 相似文献
5.
以氢氧化铝、聚磷酸铵、硼酸锌为原料优选铝-磷-硼三系无机阻燃剂(Al-P-B)加入三聚氰胺改性脲醛树脂胶黏剂(MUF)中,并采用血粉(BP)进行增强改性,探讨其制备阻燃胶合板的可行性。研究结果表明,当MUF、Al-P-B、BP、小麦粉、氯化铵溶液(NH4Cl)的质量份数比为100∶30∶2∶30∶0.5、单面涂胶量为250 g/m2时,制得的阻燃胶合板的Ⅲ类胶合强度达1.31 MPa,燃烧性能等级达到GB/T 18101—2013《难燃胶合板》规定的B1(C)级,甲醛释放量(干燥器法)为0.25 mg/L,符合Q/YFL 0030—2021《木质板材及其制品中甲醛释放限量》E0级的要求。 相似文献
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