合金化对Cu-Cr-Zr-Ti合金组织与性能的影响

通过中频感应熔炼-铁模浇铸的方法制备了30 mm×100 mm的Cu-Cr-Zr-Ti合金铸锭,采用固溶-时效工艺进行了热处理。使用涡流电导率仪、显微硬度计、金相显微镜、扫描电镜对合金的组织与性能进行了分析。研究表明,大气熔炼的Cu-Cr-Zr-Ti铸态组织中存在树枝状初生Cr相和棒状富Zr相,不同Cr、Zr、Ti含量合金铸态、固溶态显微组织存在较大差异;Ti含量的增加明显降低合金的导电率,提升合金的硬度。     

Ce对Sn-58Bi合金组织与性能的影响

采用真空熔炼方法制备了不同Ce含量的Sn?58Bi合金,对其显微组织、熔化特性和润湿性等进行了分析,重点研究了稀土Ce对Sn?58Bi与Cu基板焊点剪切强度的影响. 结果表明,Ce能细化Sn?58Bi合金的共晶组织,而对合金的熔点、熔程影响较小. Ce添加量增加,合金的润湿性降低,Ce添加量为0.1wt%时,Sn?58Bi/Cu焊点剪切强度最佳,达15 MPa.     

旋锻对Cu-0.51Cr-0.06Zr合金组织性能的影响

为研究旋锻及热处理对Cu-0.51Cr-0.06Zr合金显微组织及性能影响规律,用SEM、EDS、TEM、HRTEM等进行检测。结果表明:铸态Cu-0.51Cr-0.06Zr合金组织的树枝状富Cr相在热锻后球化为颗粒状或棒状,棒状富Cr相尺寸约为5μm,颗粒状富Cr相尺寸在1μm以下,随旋锻变形方向富Cr相分布呈一定方向性;时效中,纳米级析出相为体心立方结构,为4～7 nm;热锻合金经过旋锻、峰时效和最终旋锻后,抗拉强度和电导率分别为625 MPa、82.7%IACS。     

Cu-Cr-Ag合金的组织与性能

研究了经挤压、拉拔、固溶、时效、再拉拔后Cu-Cr-Ag合金的微观组织演变规律,并测试了不同状态下合金的抗拉强度、维氏硬度和导电率。结果表明:Cu-Cr-Ag合金较为适宜的时效温度为450℃、时效时间为120 min,此时效工艺下合金的抗拉强度365 MPa、导电率91.3%IACS、伸长率19%、抗软化温度550~600℃;时效过程中第二相的析出与冷变形可提升合金的力学性能,但对导电率的影响不大。     

Cu-Cr-Sn-Zn-Si-Y合金显微组织及性能研究

用SEM、EDS、TEM等检测手段，研究了Cu-0.59Cr-0.23Sn-0.15Zn-0.02Si-0.02Y合金在形变热处理过程中的组织演变和性能变化规律。结果表明：合金铸态组织中粗大的第二相主要为富Cr相，合金化元素Sn、Zn、Si、Y以弥散形式分布于基体中，经热轧、固溶、冷轧、时效、冷轧、退火处理后，合金内部位错塞积更严重，且部分区域的位错具有一定的方向性。纳米级明暗相间的莫尔条纹为bcc-Cr相，与Cu基体的取向为N-W关系，孪晶配合位错与纳米相的缠结强化作用，使合金的硬度和导电率分别为170.9HV_0.2、73.49%IACS，抗拉强度和断后伸长率分别为568 MPa和11%。