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揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题。分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战。  相似文献   
2.
以较详细的数据,介绍了怎样选择经济且适合自已要求的AOI的方法;阐述了正确选择AOI的重要意义。  相似文献   
3.
对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究。解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用,对稳定3D微组装的键合质量起到积极的作用。  相似文献   
4.
对物联网技术进行了简明扼要的阐述,揭示了物联网技术目前存在的问题,指出了物联网技术发展的方向,阐明了物联网技术的应用前景。  相似文献   
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