关于扭动构造的鉴别问题

鉴别扭断裂的地下标志归纳为九点:(1)雁列构造;(2)花状构造;(3)辫状构造;(4)窄变形带;(5)窄而深的半地堑构造;(6)窄而厚的粗相带;(7)两盘地层岩性不相匹配;(8)断面倾向摇摆、多变;(9)杂乱的地震显示。然而在实际应用中由于鉴定不准确存在夸大平移扭动作用的趋向,特别是在鉴别“雁列构造”和“花状构造”两个重要标志中出现的问题较大,关键问题是:(1)张性雁列构造并不一定指示平移扭动;(2)对于盆地内薄皮构造而言,“基底卷入”不应作为扭断裂的根本鉴别标志;(3)我国西部各油区广泛发育的“背冲断块”大多不属“花状构造”.     

一种高速基材钻孔孔壁粗糙度改善研究

随着5G市场的兴起,印制电路板朝着高传输速度、低介质损耗方向发展。为了满足材料的低介电常数和低介电损耗指标,往往会通过填充陶瓷粉等绝缘材料来实现,这就导致板材的加工难度增加,其中钻孔易出现孔粗超标等现象。本文通过工艺试验,对比不同的加工参数（转速、进刀速、孔限）及加工方法（盖板方式、钻孔后处理方式）,找出改善孔粗的最优方案。