等离子腐蚀铬掩模版的横向腐蚀分析

本文给出了进行等离子腐蚀铬掩模版图形的一个典型工艺条件,并对在此工艺条件下腐蚀的铬掩模图形的实验结果进行分析,给出了等离子腐蚀中的横向腐蚀量。实验结果确证了腐蚀技术是制造超大规模集成电路和超高频功率器件掩摸版的最好腐蚀技术。     

掩模清洗机加热系统控制及故障排除

在集成电路掩模(Mask)生产过程中,清洗机是关系到掩模制板质量的一个重要设备。因为掩模工艺需要使用大量的化学溶剂,并需配置多个加热控制系统,致使清洗设备成为一个故障率高、易损件损坏多的设备。介绍清洗机加热系统控制原理,其中包括Genius I/O、手持监控器、PID控制、电流监控器、安全电路和加热脉冲。对其控制原理及电路进行了解析,最后通过应用实例给出了故障的排除方法。     

相移掩模保护膜残留胶清洗方式研究

相移掩模(Phase Shift Mask)在实际使用过程中,往往会因为保护膜沾污、损坏或者因为掩模结晶(Haze)等问题需要返回掩模工厂进行重新贴膜。重新贴膜时需要先去除保护膜并清洗。传统的清洗方式是采用硫酸+双氧水(SPM)来进行清洗。不过对于相移掩模来说,SPM清洗方式容易造成硫酸根残留,进而造成产品Haze问题,影响产品使用。通过采用不同的清洗方法进行对比和优化实验,找出了最佳的非SPM方式去除保护膜残留胶的方法。     

微米、亚微米掩模等离子刻蚀技术初探

本文将着重阐述等离子刻蚀技术在制作超大规模集成电路中精细掩模的优越性及工艺原理。然后结合介绍等刻设备LFE501的特性和具体实验报告，分析等刻技术在进入实用阶段时的技术难点。最后简述一下等刻技术在掩模工艺中的应用前景和由此带来的经济效益。