洁净厂房空气循环系统形式的合理选择

对IC工厂洁净厂房空气循环系统的主要三种形式的特点进行分析对比并对其进展进行介绍。     

当前电子产品生产的洁净室面积及空调冷负荷大户

1 当前集成电路(IC)及平板显示模块(FPD)生产的洁净室面积及型式 IC生产需要较多的洁净室面积,新兴起的FPD生产,当前主要是薄膜晶体管液晶显示模块(TFT-LCD),更是后来居上。这些产品生产需要大量的洁净室面积都是由生产工艺特点的要求以及规模经济情况决定的。     

ISO 14644-1洁净室空气洁净度等级标准的特点

对洁净室空气洁净度等级标准的国际标准ISO14644—1与美国标准FS209E的主要不同点进行列举并对IS014644—1在等级依据公式及表达格式方面的特点进行对比分析。     

对制药洁净室空气洁净度等要求的分析

从洁净室设计的角度,对有代表性的有关世界组织及国家的药品生产质量管理规范（ＧＭＰ）或其指南中有关设计灭菌药品生产的洁净室（区）空气洁净度要求及气流形式、风速和换气次数等规定的差异进行对比分析。     

当前IC生产中洁净室技术的要点

一、前言 当前集成电路(IC)生产,污染硅片的物质主要有悬浮粒子、细菌、金属物、有机物和气体杂质。其中,粒子对硅片的污染仍是主要的。粒子主要来自洁净区(空间)及工艺介质(超纯水、超纯气体及超纯化学药品等),而洁净区的粒子的控制仍是主要矛盾;细菌、金属物、有机物和气体杂质对硅片的污染主要来自工艺介质。因此,IC生产中,洁净室技术主要是对洁净区内悬浮粒子进行控制。另外,亦对静电、电磁及微振等有控制要求。     

空调制冷及热电冷联产系统的能耗分析

针对溴化锂制冷尤其是在热电冷三联产时是否比压缩式制冷节能的争论，提出了以煤为对象的等效燃料利用系数ＫＳ的概念和计算公式，用以地比分析了三者的ＫＳ值，得出在目前发电效率水平下热电冷三联产在采用高压机组时一般才是节能的，在其他情况下是否节能是有条件的。     

洁净室技术应用中当前的几个热点问题

对当前较被关心的问题，如洁净室的气流速度的确定，FFU系统的应用及悬浮分子污染控制，进行情况归纳和分析。