普通高校学报刍议

本文扼要分析了普通高校学报的现状,从加强领导、组织稿源、改进审稿、技术手段现代化等方面提出进一步办好普通高校学报的措施     

隐埋电感工艺的开发与研究

通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6～31(测量频率为1 MHz)。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包括水平轴线三维螺旋隐埋电感线圈;既包括平面螺旋电感和三维螺旋线圈,又包括两者的复合。另外通过对比研究不同物理参数对垂直轴线三维隐埋电感的影响,结果发现在相同周长的情况下,圆形电感略优于方形电感;电感大小和线圈的面积及圈数成正比,与线圈间距成反比;品质因数随着线圈的面积、圈数和线圈间距的变化而略有变化。     

数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究

随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用：抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。     

半加成工艺制作精细线路研究

随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。     

普通高校学报刍议

本文扼要分析普通高校学报的现状,从加强领导、组织稿源、改进审稿、技术手段现代化等方面提出进一步办好普通高校学报的措施。     

科技论文中摘要的写法

科技论文中摘要的写法须符合规范。本文对这种摘要的写法作一介绍,希望对作者有所帮助。1摘要的定义摘要的标准定义是：“以提供原文内容梗概为目的,不加评论和补充解释,简明、确切地记述文献重要内容的语义连贯的短文。”2科技论文中摘要的内容内容包括研究目的、论证...