封装气密性对半导体集成电路可靠性的影响

封装气密性的重要性已日益为人们所认识,在半导体集成电路的实际使用及可靠性研究过程中,已发现许多电路的失效是由于封装气密性差而引起的。为此,许多使用单位对半导体集成电路封装的气密性提出了种种要求。当然,在其它条件相同的情况下,气密性愈好,电路的可靠性愈好。但气密性要求愈高,必然要对封装质量提出更高的要求,而且将直接影响封装成品率,目前的检漏设备也不可能达到过高的检漏精度要求。因此,弄清楚封装气密性对电路可靠性的影响是十分必要的,它将有助于我们对集成电路的封装气密性提出一个合理的检验要求。