AOR在印制电路板制造中的应用与研究

AOR技术是当前应用于电路板制造中的最新技术之一,文章主要讲述了AOR设备的工作原理、操作程序及影响该技术的因素等内容。     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

托卡马克真空室内窥机器人的运动学仿真

托卡马克真空室内窥机器人主要用于携带摄像器材近距离观测托卡马克真空室第一壁的状况。基于EAST平台,设计了一种弧形关节臂托卡马克真空室内窥机器人;接着在已建立的机器人运动学正解和反解算法基础上,根据机器人不同工作位置,分别采用"点到点"和连续路径规划方法对机器人末端轨迹进行规划;最后整合轨迹规划数据,并将其导入ADAMS中实现真空室垂直断面扫描过程的仿真,得到机器人各关节的角位移,角速度,角加速度以及关节力矩随时间变化曲线,且曲线光滑连续。     

偏压连拱隧道合理开挖方法的数值模拟研究

针对铜黄高速公路汤屯段大田双连拱隧道进口段埋深浅、地质条件复杂、存在偏压以及隧道结构受力复杂等特点,采用FLAC3D对隧道合理开挖方法进行了三维数值模拟研究.通过与隧道典型断面的拱顶下沉、支护结构受力、地表沉降的现场监测数据对比分析得出科学结论,能够动态地指导偏压双连拱隧道全过程施工,确保施工安全.     

盲孔底铜与次外层对接连接盘分离改善探讨

盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一，它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因，并提出了相应的改善对策，以达到保证产品质量良好之目的。     

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善

高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的。     

玻纤增强聚丙烯复合材料停车楔研发

针对法规要求和汽车轻量化的实际需求,从结构、材料、工艺三方面着手研发了一种轻量化停车楔,并根据技术要求对产品进行了性能检测和整车试验。结果表明,采用圆筒中空结构、选用聚丙烯/30%玻璃纤维（PP/30 %GF）复合材料一次注射成型,开发的新型停车楔满足技术要求规定的各项检测;质量仅有0.98 kg,相比原橡胶、金属材质的停车楔减重效果显著;具有良好的经济性和环保性,市场使用效果好。     

孔内铜瘤的成因分析及改善

在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。     

光伏玻璃全氧窑炉的结构分析和运行体会

全氧窑炉的燃烧原理决定了其在环保、节能等方面具有明显的优势。全氧窑炉无蓄热室,在选材和结构设计上与空气窑炉有很多不同。通过二者结构对比、分析,结合近几年全氧窑炉运行的实际情况,提出全氧窑炉在工艺管理和运行维护等方面的改进设想。     

选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。