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1.
二亚乙基三胺与对甲苯磺氯在碳酸钾存在下,进行磺酰化反应,得N,N',N"-三(对甲苯磺酰基)二亚乙基三胺。产率96%。考察了影响反应的几个因素。  相似文献   
2.
加古川制铁所高炉的原料以烧结矿和球团矿为主,烧结矿和球团矿各用一台设备生产,通常尽可能地增加烧结矿的产量。增产主要是使用提高烧结速度的方法,1984年达到了月平均生产率2.15t/h·m~2的日本记录。但是从1987年开始,由于铁水的需要量增加,不得不采用与以前不同的方法增加烧结矿产量。因而又开发了包括提高成品率的增产技术,使生产率达到了月平均2.39t/h·m~2的国内刷新记录。下面就这一技术的开发经过作一介绍。  相似文献   
3.
最近,地热钻井深度有增加的倾向,要求提高钻具、器材的耐热性。PDC钻头同在地热钻井中普及的牙轮钻头相比,在耐热性方向占优势,是钻过高温地层不可缺少的钻头。但是,目前钻头在地热钻井中的使用成绩非常少,甚至连进行钻头设计的准则都没有。为此,以过去制作钻头的设计数据及其钻头的室内、现场钻进实验结果为基础,就PDC地热钻头的切削具(即PDC)镶焊数量、镶焊角度、钻头体端面形状以及切削具排列等,探讨了设计准则,并根据该准则进行了直径215.9mm(8 1/2英寸)全面钻头的设计。  相似文献   
4.
模具制造中的抛光作业是一道不可缺少的工序。现在一般都是采用砂轮、砂纸对铣削面、磨削面、电加工面等进行光滑加工。如果机加工面较细微,那可不必施行抛光作业。但由于机加工的费用较高,因此大多还是用手工进行光滑加工。此外,为了保证精度,对精密模具的机加工比较慎重。要用这类机床加工出较难实现的镜面,也还是要由熟练操作者的手工抛光,才能得到其最终精度。总之,模具制造中的抛光作业是不可缺的,目前的情况是较多地依赖于手工操作。人们  相似文献   
5.
半导体制造工艺中的薄膜生长,迄今广泛应用的是热CVD法(Chemical VaporDeposition)和等离子CVD法,而这些方法是在高温状态下进行的,因此,对那些衬底耐热性较差或者经高温处理其性能和可靠性要降低的器件来说,利用这些方法有一定的困难。为了提高大规模集成电路、超大规模集成电路的性能、集成度和成品率,迫切需要一种能在低温下形成高质量薄膜的薄膜生长新技术。  相似文献   
6.
<正> 芳香族聚酰胺纤维因为其耐热性和机械性能良好,近年来受到注意。本发明是关于机械性能优良,而且有阻燃性的聚对苯二甲酰对苯二胺(以下简称P P T A)纤维。该纤维是由P P T A制得,密度在1.40克/厘米~3以上,双折射值0.2以上,磷原子重量含量和硫原子重量含量之比Wp/Ws在1×10~(-2)以上。本纤维的主要部分由P P T A构成,P P T A以外的聚合  相似文献   
7.
1.概述我厂车轮轧机下斜辊是主动辊,见图1,其工作条件恶劣,它不仅受到高温钢坯塑性流动的强烈挤压和摩擦,而且卸载时又受到喷水冷却,轧辊反复激冷激热,其损坏现象非常严重。  相似文献   
8.
利用高速气流冲击法进行粉体/粉体系表面改性技术,是迄今为止各种粉体材料开发中最为引人注目的技术之一。HYBRIDIZATION(下称HYB)系统是利用高速气流冲击法对微粉体进行干式/机械化处理,是使材料复合化的最实用的装置,可对各类有机物、无机物、金属等进行广泛组合,通用性很强,适用于许多行业领域。从本文所述的系统构成、型式,有关的典型球形化处理的运转特性,利用复合化高温粉体测定被处理粉体表面温度,利用颜料改变色调等的处理特点及该系统的适用性等(一部分是从已发表的学术论文及专利上摘录的),可以说明HYB系统的概况。  相似文献   
9.
使用六氯化二硅作为CVD(化学气相沉积)原料,可以低温气相合成SiC或Si_3N_4涂层。此外,在金属成合金气体渗硅时,使用Si_2Cl_6可比用Si_2Cl_4处理温度低50~300℃,可实现处理温度的低温化。六氯化二硅(Si_2Cl_6)是一种沸点为144℃的无色透明液体,业已报道,如果将这种Si_2Cl_6作为CVD原料,与以往使用Si_2Cl_4作原料的方法来比,可在更低的温度下合成SiC或Si_3N涂层。作者最近还发现,在金属或合金表面进行渗硅处理时,作渗剂比用  相似文献   
10.
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