应对“后摩尔定律”的封装设备

介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。     

我国LED产业发展路径

分析了我国LED产业在整条产业链中各个环节的技术及市场状况,提出了我国LED企业应该寻求一条切实可行的发展路径,以掌握LED制造的核心技术及专利,突破国外行业巨头构筑的技术壁垒,从而由产业链的下游向中上游扩张,最终摘掉"世界工厂"的标签。     

选择性抛光液的研究

抛光液是化学机械平坦化的关键耗材,而针对STI和铜线的抛光,通常使用选择性抛光液。采用二氧化铈作为研磨颗粒的第二代抛光液,具有自动停止的特点,配合粗抛和精抛,能够十分有效解决目前STI存在的工艺缺点。而针对铜线的抛光,介绍了有机物作为研磨颗粒的抛光液,具备十分卓越的选择比,高产出和低缺陷,将是今后重点发展的产品类型之一。     

一种载片刚性转架的动平衡校准探析

旋转冲洗甩干机是半导体湿法清洗工艺中的主流设备之一,其关键技术之一,是如何克服该设备中载片刚性转架在高速旋转时产生的振动,从而引发盒装晶圆片在冲洗、干燥工艺流程中易出现碎片、干燥不彻底等现象,为此,对载片刚性转架结构的构建、转动不平衡修正、动平衡验证等方面进行分析探究。