采用低熔点玻璃封装的IC封装技术

<正> 粉末玻璃很早就被用作电子元件的粘接材料和气密封装材料。这是因为玻璃具有以下特点: (1) 金属、陶瓷都容易和玻璃粘合; (2) 不透气; (3) 不可燃,耐热性好; (4) 电绝缘性好。在IC领域中也广泛采用玻璃作为陶瓷封装的气密封接材料以及将硅芯片固定在Al_2O_3基板上的粘接材料。本文将以具有代表性的陶瓷封装的Cerdip为例,就低熔点玻璃封接材料以及几个与封装     

光通信系统

<正> 一、光通信系统的概要回顾光通信系统的发展历史,由于它比原来那种使用平衡电缆和同轴电缆的通信系统中继距离长,能够传送宽带信息,因而适用于公用通信网络的干线传输系统,而被竞相开发。在日本光通信系统的开发是以日本电信电话公司(现在的日本电信电话株式会社)为中心来进行的。1981年从使用多模光纤的32Mb/s及100Mb/s的中容量方式开始,其最大中继距离为15公里。其后,低损耗的单模光纤投入实用、激光与单模光纤间的高效率耦合技