不同钝化层对硅基铝金属膜应力影响的研究

采用光偏振相移干涉原理测量了硅基上不同钝化层下铝膜应力的变化.研究表明:不同的钝化层对铝膜的应力影响不同.SiO2钝化层下的铝膜应力最小,而钝化层为聚酰亚胺的铝膜应力最大.200 ℃下退火4 h后,应力减小明显,且分布趋向均匀.同时采用有限元法对不同钝化层的铝膜进行了应力模拟,模拟结果与实验结果相符.     

基于FPGA的单向网络数据控制器的设计与实现

文章介绍了一种基于底层网络协议的分析与控制技术和网络通道硬件开关技术的单向网络数据控制器的设计与实现,它使得客户端上行至服务器的数据接受安全规则的检验,并保证下行至客户端的网络数据能够实时、完整地接受,从根本上解决了专用网络关键信息的泄露问题。项目采用自主设计电路,通过FPGA芯片完成网络数据流的处理,自身的安全性高,相比同类的软件产品处理延迟较低,接口简单灵活,能够应用于客户机、交换机前端进行控制。     

采用同步辐射源X射线衍射技术原位观测VLSI铝互连线的应力

为研究VLSI金属互连线的应力导致IC器件失效的问题,采用同步辐射源X射线衍射技术,原位测试了VLSI中Al互连线在电迁徙及加热条件下的应力变化.沉积态的Al互连线在室温下为拉应力.退火过程使拉应力逐渐减小,在300～350℃过程中由拉应力转为压应力.在电流密度为(3×105～4×106)A/cm2,275min的电徙动实验过程中,Al互连线阳极端由拉应力转变为压应力,并随后随着电流密度的增加而增加.此外,采用扫描电镜(SEM)观察了Al互连线的电迁徙失效特征及应力释放过程.     

ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟

对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型.对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加.对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟.结果发现,互连线线宽的减小,钝化层硬度的增加,都会使应力增加.与纯弹性线条相比,弹性/理想塑性互连线条中的应力有所减小,且分布更均匀.