谈PCB工厂在线分析系统应用的可行性

湿流程药水的在线分析系统正在被越来越多的PCB企业评估引进,以提高流程自动化和智能化水平。本文结合行业应用实践和理论分析,论述了在线分析系统应用的可行性和投资回报。在可行性方面,在线分析系统可以完成PCB工厂90%的人工化学分析项目。在投资回报方面,在线分析系统的投资回收期小于3年。     

教师话语在构建和谐英语课堂中的作用

在课堂教学中和谐的氛围有助于师生情感和行为的积极发展,对教学效果产生良好的影响.要构建和谐英语课堂,教师话语起着重要的作用.本文探讨了教师话语与英语课堂的关系,描述了在当前英语课堂中教师话语的状况,就如何提高教师话语质量,构建和谐英语课堂提出了建议.     

印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上.因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程.但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战.文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气...     

浅谈棉纺厂除尘

总结纺织厂纤尘散发的规律和特点，结合设计实践，着重叙述了棉纺厂除尘系统设计，除尘相关设备选用的要点，并提出了在设计和参观学习中，发现的一些问题及其思考。     

A型特种材料实验装置洁净空调设计

结合A型特种材料实验装置的特点及该工程的概况,阐述了空调系统方案的比较选定,空调系统、空调机组的设计,并总结了设计中的体会。     

超薄HDI热变形研究

随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、压合参数优化四个方面研究不同因子对超薄板热变形的影响度。其中工程设计包含叠层对称性、残铜率、板边铺铜设计、材料特性、排版设计、生产流程设计六个主要因子,作为主要研究方向。为超薄板设计与生产提供理论依据。     

特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究

对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初步探索出特殊凹腔印制板的压合工艺,为此类样板的制作提供了可行的技术方案。     

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.     

5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。而随着组装元件的封装体积越来越小,对PCB板传导热性能以及埋、嵌铜焊盘平整度等提出了更高的要求。同时通过Low DK/Df等高性能特殊材料或半固化片PP与其他板材或半固化片PP整层混压、局部混压,实现同一块板既满足高频高速通讯,又满足低频走线及最大限度降低生产成本。因此,高速高频材料混压、局部混压等不对称混压结构孕育而生。     

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出.为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极.本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析...