基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型

通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯片布局下的MCM的坡印廷矢量数值进行了预测。结果显示,MCM电磁场的仿真与模型预测差值分别为0.332e–7W/m2和0.263e–7W/m2,证明了该预测模型的可用性。     

基于遗传算法的MCM热布局优化研究

在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。     

SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计

焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素,利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测,发现组装过程中的焊点质量问题,并予以实时反馈控制,进行组装工艺参数调整或消除故障处理,可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点,进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计,通过89C51单片机,采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮,采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明,可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中,效果良好,采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取,为后续的研究打下坚实基础。     

2.5D玻璃磨削夹具设计及磨削实验研究

2.5D玻璃已应用于手机屏幕镜片,由于玻璃材料硬度高、脆性大,需要采用精密磨削的方法加工。首先根据磨削力计算出吸附力,然后设计出一款真空吸附的手机镜片磨削夹具,可以保证玻璃在高速加工时的精准定位;最后通过实验研究2.5D玻璃的磨削过程,得到的玻璃镜片无外观缺陷,尺度及精度满足图形尺寸公差的要求。     

固化工艺参数对导电胶的LTCC互连机械性能研究

采用导电胶的唯象模型,用COMSOL互连的有限元模型,分析了导电胶在一定的固化工艺参数(时间、压力、温度)下的剪切应力和翘曲形变,并对三个工艺参数在一定范围内,进行三因素三水平正交试验设计。研究结果表明:工艺参数组合为固化压力1 200 Pa、固化温度120℃、固化时间为10 min变形,其相应的剪切应力为2.4 412 MPa,扭曲度为2.2395E-4%,弓曲度为3.1671E-4%,为互连推荐工艺参数,该工艺参数对导电胶的固化工艺提供了参考。     

双目立体视觉系统的立体匹配

双目立体视觉是计算机视觉的一个分支,立体匹配是立体视觉中的关键问题,是三维重建中的核心问题。以双目立体视觉原理为基础,采用一种改进的SUSAN角点特征检测方法,结合基于灰度相关及极线几何约束的双向匹配及优化,实现了一个鲁棒的匹配算法的应用。通过对真实图像的实验表明,该立体匹配算法效果良好,具有较好的实用性。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

可再分散性聚合物粉末的制备研究

在保护胶体存在下,通过乳液聚合制得了可再分散性聚合物粉末。比较了可再分散性聚合物粉末再分散液与聚合原乳液的稳定性、最低成膜温度、成膜的力学性能,考察了可再分散性聚合物粉末在水泥中的应用。结果表明与聚合原乳液相比,聚合物粉末再分散后乳液粒径稍大,粒径分散均匀,可以稳定存在,最低成膜温度比聚合原乳液的高,力学性能比聚合原乳液膜的低。可再分散性聚合物粉末完全适用于干粉水泥砂浆的改性,对水泥压剪强度改善效果显著。制备可再分散性聚合物粉末的最佳配方(份)为保护胶体66.7、过硫酸钾0.1、苯乙烯8、丙烯酸丁酯10、水8、十二烷基苯磺酸钠0.02、甲基丙烯酸-2-羟乙酯1、甲基丙烯酸0.6、丙烯酰胺0.4、十二烷基硫醇0.02。     

多芯片组件温度场及其可靠性分析

针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点,建立其热学模型,在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析;结果表明,增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度,是对其进行降温最直接有效的一种方式;合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大,芯片热失效和热退化现象突出,对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析;结果表明,内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上,凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域,是焊点的薄弱环节。