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采用边界积分方程结合矩量法计算高速第连线电磁参数,讨论了版图关键互边线提取技术和互连的SPICE模型建立技术,并用SPICE简要分析了互连线效应。 相似文献
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多层封装结构中的电阻计算 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍一种结合矩量法的边界元分析法,用于计算多层封装结构中,具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。 相似文献
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建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计。文中详细介绍了建库的情况 ,分析了使用该系统进行组件设计的优势 相似文献
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本文对高密度封装中各结构成分的模型建立及分析作了讨论,根据这些方法编制了相应的程序。应用所编程序对两个封装实例提取出其等效电路网络。最后用spice程序进行了模拟分析。 相似文献
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介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳PGA257。 相似文献