科研机构信息资源规划方法与实践

将等级防护思想融入信息资源规划工程方法中,将有利于推进信息资源规划在科研机构的应用,对信息安全与信息化建设的相互促进有积极作用。     

科研机构信息资源规划方法与实践

将等级防护思想融入信息资源规划工程方法中,将有利于推进信息资源规划在科研机构的应用,对信息安全与信息化建设的相互促进有积极作用。     

攻坚战斗部弹体材料对其三向应力的影响规律分析

针对不同材料弹体由于其密度不同而导致其侵彻过程中三向应力分布上出现不同的问题，为了研究侵彻弹体的弹体材料对其在侵彻过程中三向应力的影响，文中采用刚性弹的侵彻模型再结合弹性力学知识，充分考虑装填物的泊松效应．针对具有一定外形和装药尺寸的侵彻战斗部弹体在侵彻过程中的三向应力进行了理论分析。得出了弹体最大三向应力随其密度的变化关系。     

装药埋深对机场跑道爆破效应影响数值模拟

为评估装药埋深对机场跑道爆破毁伤效应的影响,采用非线性动力分析程序对机场跑道进行了爆炸破坏数值模拟,对比分析了不同埋深下爆炸漏斗坑尺寸、爆腔半径、靶体各层损伤区域分布情况,计算表明,存在一个最佳爆深使得爆破漏斗坑体积达到最大值。初步给出了爆炸破坏参数与装药埋深的关系。     

光滑帽盖模型及其在侵彻分析中的应用

在分析混凝土光滑连续帽子模型的基础上,针对混凝土的材料特性,增加了压力失效准则以控制混凝土的拉伸失效.改进后的模型再现了试验结果,数值分析结果和试验结果具有很好的一致性,从而说明了光滑连续帽子模型和压力失效参数的有效性.     

环扫电镜表征影响因素及芯片失效分析应用

对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室气压40Pa~80Pa,加速电压10kV~20kV.研究了裙散效应对能谱分析的影响,结果表明非分析区域元素含量与离能谱分析点的距离呈幂函数衰减,应证了文献报道的理论计算,对于能谱分析排除干扰元素有一定的参考意义.针对破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件腐蚀缺陷,利用ESEM在优化参数下进行机理分析,结果表明玻璃钝化层裂纹是导致铝金属条被腐蚀的原因,而玻璃钝化层裂纹是由于器件材料性质不匹配,在热载荷条件下产生热应力而引起.这种表层缺陷极有可能因为镀膜而被掩盖,因此,利用ESEM检测半导体器件具有一定的必要性.     

外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析

对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层。分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性。这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值。     

炸药装药在机场跑道中爆破效应数值模拟

为研究动能型侵爆弹在机场跑道中静爆破坏效应,采用非线性动力分析程序AUTODYN,对由混凝土面层、卵石层和压实土层构成的机场跑道进行了爆破数值模拟,对比分析了三层跑道爆炸漏斗坑尺寸、靶体各层损伤区域分布、峰值压力等情况,在此基础上,结合已有的试验结果,获得了爆炸破坏效应与影响参数之间的初步规律。分析结果可为弹体设计和跑道毁伤效应评估提供参考。