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1、前言在传统镀Pb/Sn工艺中,金属离子浓度都较高,普遍存在抗蚀性能及深镀能力差,成本高等问题。本人在生产控制过程中,发现镀Pb/Sn工艺中,当金属离子浓度较低的情况下,板件的抗蚀性能及退锡速度都较理想,而当镀液总金属离子较低时,由于板件的带出及Sn~2的氧化都将减少,从而节约成本。所以对于低金属离子浓度之镀Pb/Sn工艺进行系统研究,确定较佳工艺参数,提高镀层质量,节约成本并提高离子之可操作范围。 相似文献
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本文主要通过图形转移工序的缺点及造成报废的情况分析,通过QC小组的活动,分析原因并采取相应措施,从而减少因图形转移工序造成的报废. 相似文献
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