一种无线环境参数采集系统原型构建

基于故障物理的电子产品故障预测与健康管理(PHM)技术在我国刚开始起步.针对电子产品PHM中应力或性能参数无法直接进行测量,而只能通过测量该产品或该产品某部位的环境参数(如温度、湿度等)以进行健康诊断和预计剩余寿命的情况,构建了一种基于无线数字传输技术、简洁可靠的无线网络通信策略、配合成熟的传感器技术的环境实时监测网络系统,为电子产品PHM技术的实现提供了一种无线数据采集系统原型.     

电弧增材再制造低碳钢疲劳性能研究

以增材制造为核心的再制造技术有望在航空航天、武器装备等领域成为替代人工或减材再制造的核心再制造技术。增材制造采用逐层熔融沉积成型,其疲劳性能与常规制造材料相比通常具有较大差异。成型过程中移动热源反复熔覆,形成复杂热历史,造成材料微结构的复杂演变。因此,增材制造材料疲劳裂纹扩展性能也存在一定的各向异性。以电弧增材再制造低碳钢为对象,针对裂纹扩展性能,研究电弧增材制造与常规热轧制造材料之间,以及电弧增材制造材料不同取向之间疲劳裂纹扩展速率的差异。分析造成疲劳裂纹扩展性能差异的微观层面机理,为电弧增材再制造材料在关键领域应用提供支持。     

双向可控硅不同象限触发方式可靠性探究

针对双向可控硅在不同触发象限条件下的触发特性进行了实验研究,考察了可控硅在上述条件下的不同触发特性,明确了各种象限触发之间的特性差异,并重点通过对上述各种触发情况进行pspice建模,解释了实验中所观察到的可控硅在不同象限情况下存在触发特性差异的原因。为后续的不同象限触发对于可控硅的使用可靠性和寿命影响的研究提供了理论和试验依据。     

基于Mirman模型的镀通孔焊盘应力评估有效性研究

Mirman焊盘挠应模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处通常是处于两种极限条件之间的某种状态.文中在Mirman模型的基础上,通过变动表征焊盘与孔壁结合处约束程度的边界条件系数(B)的方法,得到一般边界条件下的焊盘挠度模型,进而得到镀通孔焊盘应力评估模型.采用解析和有限元两种方法对镀通孔焊盘应力进行计算,结果表明B的取值对应力计算结果有很大的影响,这种影响与环境参数(如温度)无关,而与镀通孔的几何参数有关.