环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究

目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺,以供相关技术领域的参考。     

导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策

将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀铜。总结了实验和生产过程中的常见问题,并给出了相应的解决对策。     

V8格式CSAMT数据转换及利用SCS2D软件反演效果分析

v8是加拿大凤凰公司生产的新一代多功能电法仪,是目前全世界最先进的电磁法勘探仪器之一,广泛应用于大地构造研究、矿产勘查、油气资源勘查、地热资源勘查、铁路勘察等多个领域,虽然其既有先进的数据采集功能,但是仪器自带的处理软件功能略显不足,严重制约了CSAMT反演精度和解释的进展。SCS2D是zonge公司开发的CSAMT二维带地形反演软件,软件功能强大,本文在分析v8和zonge数据格式的基础上,开发了V8CSAMT数据转换成SCS2D软件的软件。通过实例反演,结果表明V8格式转为SCS2D后反演所得结果细节更丰富,这为广大V8用户提供了数据处理、反演的新途径。