曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光，造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不同，造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性，对阻焊油墨性能的影响开展研究，以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性，提高阻焊品质和生产效率。经过测试，阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系，在适配情况下，阻焊油墨可提升光固化效果，提高阻焊品质和生产效率。     

印制板网版制作工艺

网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂或感光膜片均匀地涂覆或湿贴在网版上，然后通过底版曝光、显影来制作印刷网版的一种方法。     

电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂（OSP）、化学沉银等，电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。     

硬金板绿油脱落问题的研究及解决办法

一、前言 金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等优良特点，因此被广泛应用在PCB制造行业中，随着通讯、数码产品的飞速发展，其中化学镍金＋电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中，由于此工艺表面处理为化学镍金，但插头部分需电至少30micro inch的硬金，故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击，在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题，如下图所示，本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析，并提出了相关的解决办法。     

隔焊条脱落的成因及对策

1、前言。近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行们参考。