二维任意形状寄生电阻电容的边界元计算

由于集成电路技术高速发展,精确提取任意形状寄生电阻电容变得十分重要,本文以直接边界元素法为基础,利用圆弧样条插值近似任意曲线边界,使插值曲线具有整体一阶连续性,并克服了大挠度与多值的困扰。在直线边界使用线性连续元,在曲线边界使用二次连续无。对两邻国为直线的角点,我们曾提出处理角点处存在多重法的导数的一种方法。这里,它被推广到角点邻边含曲线段的情形。数值结果表明模拟器是可行的。     

层次版图连接关系提取

本文提出了一种新的层次版图连接关系提取算法,其利用投影法和版图倒序树(Inverse Layout Tree,简记为ILT)构建同一原始图形在不同层次单元之间的关联,并在基于边的扫描线算法的基础上利用组合器的方法建立版图数据的正确连接.此算法能够极好的保持版图中原有的层次,在此算法基础上进行的层次网表提取能够使层次LVS得到最大程度的支持;同时,算法具有很高的效率,只需占用很少的资源.目前,九天EDA系列工具中的层次版图验证工具已经采用此算法.     

动态随机存储器中堆叠电容器结构的互连寄生电容模拟

在高密度比特位动态随机存储器(DRAM)芯片的发展中,随着多层布线与复杂存储单元结构的日渐普遍使用,互连寄生电容对存储器件性能如时延、功耗、噪声等的影响日渐突出,已成为不可忽视的重要因素,对互连寄生电容提取软件提出了紧迫的要求.本文介绍一个基于直接边界元素法的精度高,速度快,并可适应复杂堆叠(stacked)电容器结构的互连寄生电容模拟软件,并通过实例计算,分析DRAM中互连线寄生电容对电路性能的影响.     

短引线保护中的问题探讨

一个半断路器接线中短引线保护被普遍采用,本介绍了短引线保护在运行中存在的问题,针对该问题提出了解决办法,以保证短引线保护的可靠运行。     

氟改性丙烯酸酯共聚物的制备及其涂层表面疏水性能

使用含有不同长度全氟碳链的全氟烷基乙基醇分别与甲基丙烯酸氯和甲苯二异氰酸酯反应,制备了两种不同的含氟单体 TEMAc-n 和 FnTDI,然后分别通过自由基共聚合反应和对合成好的常规含羟基丙烯酸酯共聚物进行后改性两种路线,制备了两类含有相同全氟碳链结构的氟改性丙烯酸酯共聚物 xTEMAc-n 和 xFnTDI 及其涂层。 利用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和核磁共振(¹⁹F NMR)技术对单体和相应共聚物的化学结构进行了表征,用示差扫描量热法(DSC) 测试了共聚物的玻璃化转变温度,通过静态水接触角、X 射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)对共聚物膜层的表面性能进行了表征。 结果表明,制备合成了预期的含氟单体和含氟共聚物。 随着含氟单体的引入,共聚物的玻璃化转变温度升高,涂层的疏水性能提高。 含氟链段的长度对涂层疏水性的贡献大于氟含量的影响,与自由基共聚合方法制备氟改性共聚物 xTEMAc-n 相比,使用异氰酸酯基含氟单体对常规含羟基丙烯酸酯共聚物进行后改性制备的氟改性共聚物 xFnTDI,成膜时含氟链段更容易向涂层表面迁移,引入较少的含氟单体就可以获得优异的疏水性能。     

我厂CAPP应用经验与功能需求

实施CAPP需要合理的实施方案、标准化的介入和实施队伍的保证。航天工艺对CAPP的功能需求有 :用户界面良好 ,统计、汇总功能强大 ,能够进行工艺信息以及任务流程的管理 ,达到计算机集成制造系统对信息集成的要求等等。     

考虑电流和振动的涂层铣刀磨损规律实验研究

随着切削技术向着高速、高效和干式加工等方向发展,刀具涂层和切削状态监测技术成为影响切削技术发展的主要因素,研究刀具涂层以及刀具磨损引起的切削状态改变对促进制造业发展具有重要意义。利用铣削实验得到了相同切削条件下,不同涂层的3把硬质合金刀具的加工磨损情况。通过分析各个刀具磨损过程中铣削力信号、主轴电流信号以及切削振动信号的变化,得到了无涂层、Ti Al N涂层以及Al Ti N涂层刀具在切削过程中表现出的磨损规律。结果表明:Al Ti N涂层的耐磨性能更好,3把刀具的主轴电流有效值和切削振动信号质心频率的变化均有效反映了刀具磨损情况。在立铣加工过程中,可以将上述两种特征值用于刀具磨损实时在线监测。     

新型光纤复用纵差保护的应用

提出了一种新型光纤复用纵差保护在实际中的应用。该保护充分利用光纤网络的资源,采用新型的传输接口,在保持通道冗余度的情况下,提高了整体可靠性,简便规范,应用良好。