射频CO2激光陶瓷基板划片机

介绍了RF CO2激光器及其陶瓷基板划片的特点；分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理，给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟，给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图，整机性能指标达到国外进口机的水平。     

射频CO2激光陶瓷基板划片机

介绍了RFCO2 激光器及其对陶瓷基板划片的特点。分析了RFCO2 激光陶瓷基板划片的机理 ;给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟 ,给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图。整机性能指标达到国外进口机的水平     

Diamond K-250射频气体激光调制器的设计

采用TL494、SN75172等元件组成了Diamond K-250射频气体激光调制器，调制频率、占空比和调制度单儿可调。分析了电路的工作原理，给出了调制频率，占空比所对应的激光输出功率曲线。     

半导体激光器电吸收调制器和双波导模斑转换器的单片集成

报道了1.6μm的半导体激光器和电吸收调制器以及双波导模斑转换器的单片集成器件.该器件具有良好的单横模特性和准单纵模特性(边模抑制比达25.6dB),3dB调制带宽为15GHz,直流消光比为16.2dB,远场发散角为7.3°×18.0°,和单模光纤的耦合效率达3.0dB.     

射频CO_2激光陶瓷基板划片机

介绍了RFCO2激光器及其陶瓷基板划片的特点;分析了RFCO2激光陶瓷基板划片的机理,给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟,给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图,整机性能指标达到国外进口机的水平。     

金钢石激光锯片生产工艺研究

本文对金钢石锯片生产的工艺流程及工艺参数进行了综合分析，指出刀头过渡层、工作层的制作、基体的选择和激光焊接工艺参数的选取必须综合考虑。着重讨论了基体选择、刀头配方、冷压、烧结、激光焊接功率、焊接速度、离焦量、横向偏移量、等离子体控制、保护气体、以及焊件间配合尺寸、工件装夹等对焊接质量的影响及其相互之间的依赖关系，焊接质量的检验方法等。     

使用传统工艺实现1.55μm激光器与模斑转换器的单片集成

采用传统的光刻和湿法腐蚀工艺制作了1.55μm波长的新型半导体激光器和模斑转换器的单片集成器件.其中激光器采用脊型双波导,模斑转换器采用掩埋双波导结构,水平楔型的有源波导和宽而薄的无源波导同时控制光斑模式大小.实验测得器件的阈值电流为40mA,斜率效率为0.35W/A,水平和垂直方向的远场发散角分别为14.89°和18.18°,与单模光纤的耦合损耗为3dB.     

使用传统工艺实现1.55μm激光器与模斑转换器的单片集成

采用传统的光刻和湿法腐蚀工艺制作了1.55μm波长的新型半导体激光器和模斑转换器的单片集成器件.其中激光器采用脊型双波导,模斑转换器采用掩埋双波导结构,水平楔型的有源波导和宽而薄的无源波导同时控制光斑模式大小.实验测得器件的阈值电流为40mA,斜率效率为0.35W/A,水平和垂直方向的远场发散角分别为14.89°和18.18°,与单模光纤的耦合损耗为3dB.     

射频CO2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析

介绍了RFCO₂激光陶瓷基板划片的特点.分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点.对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图.试验结果和理论相符,系统划片速度可达10m/min,划缝宽度<0.1mm,划缝深度>0.3mm.利用所设计的陶瓷划片机加工的氧化铝陶瓷基片可与国外同类划片机相媲美.     

射频CO2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析

介绍了RFCO2激光陶瓷基板划片的特点。分析了导光系统的设计原则,讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点。对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图。试验结果和理论相符。利用该陶瓷划片机加工的氧化铝陶瓷基片可与国外同类划片机相媲美。