印制板插头镀镍镀金分层原因探讨

印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶带有关;c.由于铜底层表面形成铜锡层或被其他污染源污染等原因所致;经改变工艺程序和选用合适的退铅锡溶液,就基本上控制了分层。     

我厂电镀生产线的一些特点

介绍目前在作者所在厂运转的从德国个进的印制电路板电镀生产线，并总结它的优点。     

日本西普雷远东公司来宁座谈小结

前言应南京市的邀请,日本名古屋电子工业展览会于80年10月17日～30日在南京朝天宫举行。参加展出的有30多个公司。西普雷远东公司也参加了展出。该公司主要经销有关制造印制板的化学药品。展览会期间,南京市20多个单位的从事印制板制造方面的技术人员与日方进行了四个半天的技术座谈,同时还进行了技术表演。     

化学镀溶液的加热

若溶液较多,生产量也较大,而且需要加热时,采用常规的加热方法就很困难。例如用蒸汽直接加温,可能带进大量的水,使各成分的含量失调;若采用电热棒或蛇形管蒸汽加温,可能局部过热。尽管生产过程中采用连续过滤和空气搅拌溶液,减少局部过热的现象。但在实际生产中,电热棒上首先沉积上金属,随着生产的进行,电热棒上的金属越积越多,造成溶液不稳定。采用不锈钢槽水浴加温法,则可避免上述问题一、操作过程所需设备:铁槽;不锈钢槽;整流器;一端封闭的微孔塑料管;不锈钢条。操作步骤: (1) 不锈钢槽放入铁槽内,不得与铁槽接触(绝缘)。 (2) 在不锈钢槽内放入化学镀的溶液。 (3) 在不锈钢槽的四个角处插入微孔塑料管,并加以固定。微孔塑料管的长度与不锈钢槽的高度相近。     

以不锈钢制作高温、高稳定化学镀铜槽

一、概述化学镀铜溶液的组成一般分为两大类:一类是室温化学镀铜;另一类是高温化学镀铜.溶液都是高稳定的,可不断补充材料连续使用.室温化学镀铜的优点是不需加热,可采用一般     

锡铅合金溶液中添加抗氧化剂

锡铅合金溶液中的二价锡离子容易被空气中的氧气氧化成四价锡,因此溶液中的二价锡离子不断减少,四价锡所生成的悬浮物不断增多,影响镀层质量。在锡铅溶液中加入抗氧化剂对苯二酚,可有效地减慢二价锡离子氧化成四价锡的速度,而对溶液及镀层均无不利的影响。一、试验过程 1.溶液的组成: 二价铅离子 10g/l 二价锡离子 20g/l 氟硼酸 300g/l 2.试验方法将锡铅合金溶液分成A、B、C三个等份: A溶液(不如任何抗氧化剂); B溶液中加入尿素5g/l; C溶液中加入对苯二酚1g/l     

锡-铅合金镀层的快速退除

一、概述为了提高可焊性,锡-铅合金镀层的应用已越来越广泛.在生产过程中,因次品或工艺需要(如印制板插头镀金前),都要退除锡-铅合金层.退除锡-铅合金层的方法多种,但都有其不足之处.例如三氯化铁退锡-铅层,溶