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倪安辰 《信息安全与通信保密》2005,27(8):87-89
本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。 相似文献
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人工智能、物联网、大数据、5G等新兴技术的进步,推动了智慧园区的飞速发展.随着智慧园区接入子系统的增加,数据信息呈指数级爆炸式增长,不同的数据采集、处理和存储方式使得海量数据具有来源复杂、结构异构的特点,难以共享和互操作.分析智慧园区数据异构的技术难点,提出利用数据集成方法实现异构数据的统一标准接口.该方法无需改变原系统的数据库存储和管理方式,集成平台介于数据展示层和系统应用层之间,向下协调各数据库系统,向上为访问集成数据的应用提供统一数据模式和数据访问的通用接口,通过实地应用,解决异构系统的数据集成问题. 相似文献
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