CAESAR技术——CAT,CAD,CAE技术与疲劳寿命定量控制的现代设计技术

综述了我国与发达国家机械设计水平的现状，着重介绍了ＣＡＥＳＡＲＴ技术的结晶－－ＭＯＰＳ和５８６例携式计算机组成的流动式现代设计工作站的应用领域。     

一种新的SOI技术——智能切割

智能切割是一种应用于SOI的新技术,它的最大特点是能高效地利用原材料,大幅度降低成本,本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。     

直拉硅中氧化诱生层错研究进展

硅中的氧化诱生层错（OSF）是一种重要的工艺诱生缺陷,会对微电子器件产生重大的影响,为提高硅片质量,要求对OSF有充分了解。综述了氧化诱生层错的研究进展,着重讨论了OSF的形成动力学、影响因素和检测方法,并指出：OSF是一种由点缺陷行为决定的工艺诱生缺陷。     

硅片清洗研究进展

综述了清洗液的组成、特点、清洗机理、对硅片表面质量的影响以及清洗技术和理论的发展;着重指出了,改进的RCAI对颗粒度、微粗糙度和金属沾污作用的机理,讨论了它与清洗顺序的关系,极度稀释的RCA2能使金属沾污降至10∧10原子/cm∧2以下,且不易使颗粒重新沉淀;最后介绍了清洗工艺的最新进展。     

硅片表面微粗糙度的研究进展

报道了用氦离子注入智能肃离形成ＳＯＩ结构硅片的新技术,介绍了这种技术的工艺和用剖面透射电镜研究的结果。氦离子用等离子体浸没离子注入技术注入硅片中。     

材料与工艺在包装设计实践教学中的探讨

实践教学是包装设计课程的重要环节之一,材料与工艺又对实践操作影响很大。且在低碳生活背景之下,两者的结合显得势在必行。本文通过对该课程大纲在相关院校中的比较,充分考虑时下的发展状况,从研究对象、实施方法和考核内容等方面进行阐述,提出了实践教学环节改革的具体设想。