小巧的计算工具——电子计算器

大规模集成电路是现代电子科学技术的重要基础,它的出现使许多电子设备真正实现了小型化、微型化,电子计算器就是其中一例.电子计算器又称台式计算器,是目前一种以大规模集成电路为核心的,配上适当的外国电路组成的一种具有简单的四则运算功能,体积小且造价便宜的计算装置.     

半导体技术发展年表

半导体技术发展年表年 代发 明 者1 9 4 81 9 4 81 9 4 91 9 4 91 9 5 01 9 5 11 9 5 21 9 5 2l 9 5 21 9 5 31 9 5 31 9 5 131 9 5 41 9 5 4l 9 5 61 9 5 71 9 5 81 9 5 81 9 5 81 9 5 91 9 5 91 9 6 01 9 6 O1 9 6 11 9 6 11 9 6 11 9 6 21 9 6 21 9 6 31 9 6 41 9 6 41 g 6 4l 9 6 41 9 6 51 9 6 51 9 6 51 9 6 7单晶制造技术发明晶体管(点接触晶体管)结型晶体管半导体离子注入技术热压工艺合金晶体管集成电路概念提出锗单晶区域:溶炼技术硅单晶制作技术表面势垒晶体管直拉单晶技术单结型晶体管硅的氧化掩蔽晶硅体管商品化扩散工艺集成…     

半导体技术发展年表

年 份 ——一 194 3 194 8 194 9 19j 9 1950 195i 1952 1952 1952 1953 1953 1953 1954 1954 1956 1 956 1 957 195; 195 8 1 95 8 1959 1959 1960 196 0 】960 196l 1 961 1 96l 1 963 1 962 1963 1963 196l 项 目 发明者单晶制造技术 梯尔、利特玺发明品体管 巴丁、布拉颤、肖克菜结型晶体管 贝尔电话实验室半导体离子注入技术 奥尔、肖克莱热压工艺 安迪逊合金晶体管 贝尔电话实验室半导体集成电路概念 邓默尔。单晶区域熔炼技术 帕法恩l硅单晶制造工艺 梯尔、伯勒尔l表面势垒晶体管 飞歌公司l浮熔单晶提拉技术 凯克,埃梅斯f单结型晶体…     

半导体工业中的环境控制

1.引言 1.1.对晶体管和集成电路的高可靠性、超小型化、高性能及低成本的要求来说,必须对工作间的净化、所使用的气体和试剂的高纯度等极限技术加以控制。在掩模制作、片子加工、组装工艺等过程中的净化室、净化台的环境控制和各工艺中所使用的气体、试剂的过滤及杂质影响等成为研究的课题,可是,虽然严格的环境控制直接带来了半导体产品的质量和成品率的提高,但定量的讨论现今还很少。 1.2.与重化学工业、造纸工业相比较,虽然半导体工业的空气污染、水的污浊及固体废物等公害少一些,但仍要对废物的处理予以足够的重视。关于空气污染还必须考虑的是除硫的氧化物外,灰尘、氟化氢和氨等的污染。     

国外大规模集成电路用的基础材料发展概况

一、前言 随着半导体工业的迅速发展,特别是大规模集成电路在较短的时间内获得飞速发展,对整个电子工业起着推动作用。为了展望大规模集成电路的发展前景,可以认为二十世纪七十年代是大规模集成电路的全盛时代。但大规模集成电路之所以能如此发展,是与集成电路所用的材料发展联系在一起的,尤其是基础材料更是大规模集成电路的基础。由于大规模集成电路功能复杂,对基础材料的要求就更高。倘若在电路生产过程中混入不应有的杂质,就会直接影响到集成电路的性能和成品率。因而近年来,随着器件     

国外半导体工艺设备发展简况

半导体技术三十年来有了迅速发展,而半导体技术的发展又与工艺的发展及设备的不断更新是分不开的。本文仅就近年来半导体工艺及设备的发展作一简述。 一集成工艺发展的特点 进入七十年代以来,集成电路的发展更进一步,其工艺特点是:单晶大直径化、图形加工微细化、布线多层化以及浅结化。 1.单晶大直径化 为了提高硅片的利用率,国外从1973年以后就普遍采用直径为75毫米的硅片。例如切划5毫米见方的小芯片,用直径50毫米的大硅片,可划60片;75毫米大硅片则可划135片;