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为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器,用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片.重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁通门磁芯的工艺,研究了不同电铸工艺参数(镀液中c(Fe~(2+))/c(Ni~(2+))比、电流密度、pH 值)对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比.利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的. 相似文献
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为了制备体积小重量轻的可用于航天方面的微型磁传感器,用微机械加工方法制备了微型磁通门芯片。重点研究用蒸镀和掩膜电铸两种途径制备微型磁门磁芯的工艺,研究了不同电铸工艺参数(镀液中cFe^2 )/c(Ni^2+)比、电流密度、pH值)对镀层组份的影响并获得较为理想的成分比。利用振动样品磁强计测得磁芯材料的磁滞回线表明电镀的磁芯性能优于蒸镀的。 相似文献
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