航空电子产品焊接工艺验证方法研究

针对航空电子产品,阐述了一种相对完善的工艺验证方法,为航空电子产品制造商进行焊接工艺验证提供了指导。电子产品的类型多种多样,文章主要针对航空电子产品的特点,对其焊接工艺的验证方法进行探索和研究。     

陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析

针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的合理选型提出了建议。     

CCGA焊接工艺与可靠性研究

本文针对CCGA的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段,CCGA焊点质量符合要求。通过加固设计,使得CCGA焊点满足可靠性要求。