SEMITOP~——替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,DBC(将邦定线直接焊在铜板上的技术)陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。主要从可靠性、寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。     

SEMITOP~ 替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT,二极管,输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料,例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。本文主要从可靠性,寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。     

SEMITOP——替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进处理材料,例如,DBC（将邦定线直接焊在铜板上的技术）陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物,使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。主要从可靠性、寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。     

SEMITOP替代分立功率器件的最佳选择

1引言 赛米控公司的SEMITOP将多个芯片，例如IGBT，二极管，输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料，例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物，使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。     

SEMITOP——替代分立功率器件的最佳选择

主要从可靠性，寿命以及价格等方面对分立功率器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。     

SEMITOP~——替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料,     

可替代分立功率器件的SEMITOP

赛米控公司的SEMITOP是将多个功率芯片（如IGBT、二极管、输入整流桥等）集成在一起的单个功率模块。该模块的高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时也保证了良好的连结性及可靠性。由于SEMITOP使用的是先进的处理材料（例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物），故其对于外部温度的改变和机械应力有较强的免疫力和品质保证。图1所示是SEMITOP的外形封装图。     

SEMITOP替代分立功率器件的良好选择

1引言 SEMITOP家族包含有SEMITOP 1,SEMITOP 2,SEMITOP3和最新的SEMITOP4。每类产品均有2个耐压等级：600V和1200V,使用的是NPT或Trench IGBT芯片。新推出的SEMITOP 4驱动电机时功率可达22kW,将最新的IGBT芯片封装在一个紧凑的包装里。它是目前的SEMITOP1、2、3模块的延续产品。     

可替代分立功率器件的SEMITOP(R)

赛米控公司的SEMITOP是将多个功率芯片(如IGBT、二极管、输入整流桥等)集成在一起的单个功率模块.该模块的高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时也保证了良好的连结性及可靠性.由于SEMITOP使用的是先进的处理材料(例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物),故其对于外部温度的改变和机械应力有较强的免疫力和品质保证.图1所示是SEMITOP的外形封装图.     

SEMITOP~——替代分立功率器件的最佳选择

赛米控公司的SEMITOP将多个芯片,例如IGBT、二极管、输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间,同时还保证了