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在某一ATM/MPLS体制的保证信息安全的通信试验网络中,网络流量呈星形分布,各个单元传送到中心节点应用网络的业务量通过单个100Mb/s以太网接口不能满足要求,需要通过多个端口接入MPLS网络。针对如何在接入的多个端口之间进行负荷分担的问题,提出了一种基于路由模式工作的防火墙网络地址转换NAT功能及MPLSTE实现的负荷分担方案,简单实用,该方案已经成功应用于实际的组网环境,并通过试验验证能够满足系统的应用需求。 相似文献
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针对我国西部地区水电工程开发面临的坝高、流量大、河谷窄等问题,提出了新型的旋流式竖井溢洪道泄洪消能,并通过实验验证,为其结构设计提供了依据. 相似文献
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将铝粉和高碳铬铁粉末按80∶20原子比混合压制成坯,并对压坯进行激光诱导自蔓延烧结,利用金相显微镜、X射线衍射仪等设备,表征烧结合金显微组织及物相结构;采用硬度计、磨粒磨损机及电化学腐蚀仪等,表征烧结合金宏观性能。研究合金表层区、中层区和底层区组织及性能变化规律。结果表明:烧结合金物相主要有α-Al、Fe_2AlCr、Al_(13)Cr_2、Al_(13)Fe_4及Al_2O_3等,且烧结合金中层区富Al相Al_(13)Cr_2和Al_(13)Fe_4的含量最多,α-Al相含量最少。烧结合金中层区显微组织最细小均匀;硬度值最高,为817.5HV;磨损率最低,为0.08mg/mm~2;耐蚀性能最好,钝化电流最小,为115.8μA/cm~2。 相似文献
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提出了一种基于高密度微凸点阵列的等效建模方法,以提高目前先进封装散热仿真的求解精度。基于傅里导热定律,研究阵列模型中热量传导路径,结合三维几何积分计算,求解出各向异性材料模型纵向、横向热导率的准确表达式,仿真验证最高温度偏差不超过1.659%的同时,降低80%以上的计算资源。通过上述方法,将一种扇出型晶圆级封装结构中的微凸点阵列进行等效替换,网格数降低83.15%,计算时间降低72.98%,关键测试点温度偏差在1.80%以内。等效模型可以在保证高水平的计算精度的同时,降低计算成本,在高集成度的先进封装热管理工作中具有较大实用性。 相似文献
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对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室气压40Pa~80Pa,加速电压10kV~20kV.研究了裙散效应对能谱分析的影响,结果表明非分析区域元素含量与离能谱分析点的距离呈幂函数衰减,应证了文献报道的理论计算,对于能谱分析排除干扰元素有一定的参考意义.针对破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件腐蚀缺陷,利用ESEM在优化参数下进行机理分析,结果表明玻璃钝化层裂纹是导致铝金属条被腐蚀的原因,而玻璃钝化层裂纹是由于器件材料性质不匹配,在热载荷条件下产生热应力而引起.这种表层缺陷极有可能因为镀膜而被掩盖,因此,利用ESEM检测半导体器件具有一定的必要性. 相似文献