浅谈混凝土施工阶段的质量管理

在混凝土施工过程中,做好提前预控,对重点部位、关键工序进行动态控制。对混凝土施工做到全过程、全方位的质量监控,有效的实现混凝土施工的全面质量控制是非常必要的。     

地铁车站轨排井扶壁柱控制弯矩理论计算与讨论

地铁车站扶壁柱柱底控制弯矩与轨排井位置关系的理论研究成果非常有限,设计人员对其规律缺乏定量认识,难以兼顾轨排井使用便利性与结构设计的安全经济性。在适当假定的前提下,抽象出了轨排井扶壁柱控制弯矩计算简图,分析推导了扶壁柱在水土压力等荷载作用下柱底控制弯矩近似解析解,通过二维有限元模拟验证了推导公式的正确性,并采用三维整体模型分析证明了假定的合理性及解析解的工程适用性。进一步地利用解析解公式得到了扶壁柱柱底弯矩对柱梁刚度比变化的敏感区,有助于设计人员确定合理柱梁刚度比,改善结构受力节省工程造价,可为地铁车站轨排井设计提供借鉴及思考。     

MCLA教学法的实践与启示

指出NIIT的培养目标的合理性,概述MCLA教学法的基本思路,并以事务和实例管理为例对MCLA进行深入的实践．认为采用MCLA教学法对于攻克教学中的重点、难点是非常有效的。总结NIIT教材对我国高职教材建设、教学建设的启示。     

一种基于ASP.NET的复杂报表的批量导出方法

分析以Web方式批量导出复杂报表的可能方法,并否定客户端方法;提出新的批量导出复杂报表的服务器端方法,并举例给出详尽的解决步骤.使用所提出的方法进行复杂报表的批量导出,无需做任何设置,用户使用方便.     

既有公共建筑节能改造的研究

通过对天津科学技术馆的围护结构节能改造前后能耗计算进行比较，认为对既有公共建筑进行节能改造是经济的、可行的．虽然初投资较大，但是节能效果和投资回收效益是巨大的．     

不同构造形式节点域箱形加强式工字形柱弱轴连接削弱型节点抗震性能分析

首先采用ABAQUS有限元软件,结合国内已通过试验验证的节点域箱形加强式工字形柱弱轴连接以及已有的焊接节点试验,验证了有限元模拟的有效性。在通过有限元软件ABAQUS模拟几种不同构造形式的削弱型节点,并与标准型节点在单调荷载作用下的承载力、循环荷载作用下的滞回曲线、骨架曲线、强度与刚度退化曲线、断裂指数等方面进行了对比分析,研究结果表明:节点域箱形加强式工字形柱弱轴连接节点局部削弱可以改善节点的破坏形态,实现塑性铰的外移,防止节点脆性断裂;当采用节点域箱形加强式工字形柱弱轴连接的节点形式,由于弱轴方向本身抗侧刚度较大,同时考虑建筑功能要求、抗震效果及经济性等指标,弱轴方向宜采用削弱型节点,其中腹板开孔型节点承载力及刚度没有过多的下降,且滞回曲线饱满,耗能性能及延性较好。而狗骨削弱型节点存在侧向失稳的问题,因此建议节点域箱形加强式工字形柱弱轴连接削弱型节点应采用腹板开孔型节点。     

设备闸门提升与导向装置运行特性仿真分析

对核电厂设备闸门提升与导向装置在设备闸门封头开启与关闭过程中的运动特性进行了分析研究,该研究借助动力学仿真软件ADAMS展开,分别对提升与导向装置可能出现的同步提升操作和不同步提升操作两种工况进行了仿真分析。分析结果表明:在同步提升操作工况下,设备闸门封头两侧导向箱位移一致,提升与导向装置不会产生卡滞;在不同步提升操作工况下,设备闸门封头两侧导向箱最大允许高度差为54 mm,否则提升与导向装置将产生卡滞。      

浅析较长电缆线路中感应电压的消除

在实际工程中,常常会出现这样的情况．当电缆线路过长时,线路中的残余电压较高,尤其是突然通或断的过程中,瞬时高压足以使继电器误动作,下面介绍我们实际工作中的一个例子,并浅谈几种解决方法。     

热镀铝锌钢板辊压成形后表面发黑原因分析

采用场发射扫描电镜及其配备的能谱仪,并结合钝化膜单位面积质量和表面粗糙度检测,对热镀铝锌方管表面发黑的原因进行了分析。结果表明：热镀铝锌钢板在辊压过程中外力较大,对钝化膜的破坏性较强,钝化膜因此而变薄,失去保护作用,甚至方管表面部分钝化膜脱落而露出铝锌镀层,加工过程中产生的摩擦热使镀层发生氧化,且钢板与模具摩擦造成钝化膜分布不均匀,产生色差,导致镀铝锌方管发黑。     

甲酸盐三价铬电镀工艺的研究

目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系三价铬电镀存在的问题。方法以甲酸铬为主盐,甲酸铵、尿素和苹果酸为络合剂,通过Hull槽试验和方槽试验,研究铬离子、甲酸铵、尿素、苹果酸的浓度以及镀液pH值、镀液温度、电镀时间等工艺参数对黄铜表面三价铬镀层形貌、沉积速率和光亮范围的影响。结果甲酸铵和尿素分别与Cr3+形成活性络合物,苹果酸具有pH值的缓冲作用。最佳的工艺条件为:Cr3+浓度0.4 mol/L,甲酸铵浓度0.5 mol/L,尿素浓度0.2 mol/L,苹果酸浓度0.05 mol/L,镀液pH值3.5,镀液温度25~30℃。结论该甲酸盐三价铬电镀工艺具有较宽的光亮范围,镀层孔隙率低,光亮致密,沉积速率较高,与铜基体结合良好,结构为混晶态。在室温、电流密度为15 A/dm2的条件下电镀5min,镀铬层厚度即可达到1.78μm,满足装饰性镀铬层的要求。