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1.
镁合金化学镀镍层的结合机理 总被引:15,自引:4,他引:15
镁合金在直接化学镀前的活化处理时,表面生成一层氟化物保护膜,溶解度计算及XPS分析表明,氟化物膜在镀液中可稳定存在,用SEM,XPS,SAM考察了初始沉积Ni,镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分,发现在镀层与基体之间存在着氟化物,镀液成分与Ni的混杂层,这一混杂层是镀层与基体结合的最薄弱环节,镀层开裂通常首先发生在此混杂层内。 相似文献
2.
3.
60Si2Mn弹簧钢在正常服役过程中出现断裂,断裂后部分原件损失,根据材料力学原理,并结合断口特征,确定断裂起源位置;采用光学显微镜、扫描电镜、体视显微镜、直读光谱仪等对残留端口的显微组织、宏微观断口形貌和化学成分等进行观察和检测分析,以确定断口起源和断口特征。结果表明:由于生产过程操作不当,弹簧表面存在微裂纹,同时由于喷丸处理的工艺不恰当,造成弹簧表面形成较深的应力线,应力线发展成为沿应力线的开裂和脱落。这些微裂纹、开裂以及脱落,作为弹簧的疲劳断裂源,造成了弹簧的断裂。 相似文献
4.
5.
采用原位熔铸技术制备了体积分数为5%的TiB增强Ti-6Al-5Zr-0.8Si复合材料.采用X射线衍射仪(X-ray?diffraction,?XRD)对其进行相结构分析.在850~1050?℃的变形温度和0.02,0.10,0.50?s-1的应变速率下,用等温热压缩模拟试验测试复合材料的热变形行为.采用光学显微镜和... 相似文献
6.
利用表面机械研磨处理(SMAT)技术在纯Ni上制备一定厚度的纳米晶表层,利用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究了纳米晶Ni的晶粒生长动力学,计算了描述晶粒生长动力学的时间指数n和晶粒生长激活能Q.研究表明,纳米晶Ni在423~723 K退火时的时间指数n约为0.14.当纳米晶Ni在423 ~523 K退火时,其晶粒生长激活能Q为32.1 kJ/mol,表明在这一温度区间内晶粒生长由晶界和亚晶界的微结构重新排列所控制;当纳米晶Ni在523~723 K退火时,晶粒生长激活能Q为121.3 kJ/mol,表明在这一温度区间内晶粒生长由晶界扩散所控制.TEM观察表明纳米晶Ni在较高温度下退火时出现异常的晶粒长大现象. 相似文献
7.
镁合金化学镀镍溶液的老化 总被引:14,自引:2,他引:14
采用质量法、X射线能谱法(EDX)及稳定常数法分别测量了镁合金直接化学镀的沉积速度、镀层磷含量,以及镀液稳定性随镀液使用周期的变化。结果表明:在镁合金化学镀工艺中,随着使用周期的增加,镀速和镀液的稳定常数明显下降,镀层中磷含量缓慢增加;镀液使用超过3周期后,由于Na^ 与F^-离子的积累,会产生NaF与NiF2沉淀,沉淀的产生对化学镀过程会产生非常不利的影响。 相似文献
8.
为了提高β-磷酸三钙(β-TCP)复合材料的机械性能,采用硬脂酸(C17H25COOH)对β-TCP表面进行改性处理,研究了β-TCP与C17H25COOH的界面作用机理.利用透射电镜、傅里叶红外光谱、热重分析等技术分别对改性前后β-TCP的颗粒形貌、组分和表面—OH基团进行了表征,研究了改性β-TCP/聚左旋乳酸(PLLA)复合材料的机械性能,并利用扫描电镜观察了复合材料断面形貌.研究表明:硬脂酸包覆在β-TCP表面,改性后β-TCP粉末具有一定的疏水性,硬脂酸的H+可以与β-TCP中的PO43-的一个O发生质子化反应形成—OH.改性β-TCP/PLLA复合材料的机械性能相比改性前有明显提高,改性后的β-TCP微粒在PLLA中分散均匀,两者结合紧密. 相似文献
9.
采用自制的复合靶材,通过直流磁控溅射技术,在单晶Si基片上沉积一系列不同Si含量的(AlCrTiZrHf)-Si_x-N高熵薄膜,并依次采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、高透射电子显微镜(HRTEM)和纳米压痕仪对薄膜进行表征和测试,研究Si含量对其微观结构和力学性能的影响。实验结果显示,(AlCrTiZrHf)N薄膜成柱状晶生长,并具有(111)晶面的择优取向。Si元素的掺入,使得原薄膜的(111)峰消失,(AlCrTiZrHf)-Si_x-N薄膜晶粒得到细化,同时生成网状非晶相,从而形成非晶包裹纳米晶的纳米复合结构。随着Si含量的增加,薄膜力学性能先上升后下降,这种趋势归因于所形成的纳米复合结构,并且当Si含量为8%(体积比)时,薄膜的硬度和弹性模量最高,分别为26.6和250.9 GPa。 相似文献
10.
采用热压成型的方法制备了不同添加量的CuO/尼龙6 (PA6)复合材料,对复合材料的力学性能、显微组织和耐腐蚀性能和抗微生物附着的情况进行了实验研究,利用扫描电子显微镜对其腐蚀机理进行分析。结果表明,CuO质量分数介于5%~20%时,复合材料的拉伸强度有明显提高,质量分数为20%时填充效果最好,拉伸强度可以达到70MPa以上。复合材料在酸溶液中的铜离子析出情况与时间成一元二次方程的关系,并且CuO含量为20%的材料在稀盐酸中的铜离子浓度明显大于CuO含量为10%的复合材料。最后证明了CuO的填充对复合材料的抗生物附着的性能有显著的影响。 相似文献