无铅焊料的选择与对策

本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.     

无铅焊料的选择与对策

(上接2004年第5期第204页)在25 ℃下几种侯选无铅合金的锡裂应力与60Sn-40Pb的比较数据如图3所示.     

不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶性助…

国际环境计划１９９０年个性了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需要用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂，经过电子工业在生产中评价后，低固成“免洗”助焊剂和有机溶性助焊剂成为主流。     

无铅焊料的选择与对策（未完待续）

通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgCu焊料。而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。     

不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶？…

国际环境计划署（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型。     

无铅焊料的选择与对策

通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况.结果表明,Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgCu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势.     

不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺——PCB组装的免洗和有机水溶性助焊剂及焊锡膏

国际环境计划（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型