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LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。 相似文献
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气动喷射阀是微电子封装中不可或缺的封装设备,但现有气动喷射阀在喷射高黏胶液时仍不能完全满足工业界对胶滴一致性的需求,原因在于其喷射高黏胶液时常出现因喷射速度太小而导致的挂胶漏喷现象.要减小上述现象的发生概率,就必须提高现有气动喷射阀的高黏流体喷射能力.回流间隙作为气动喷射阀的关键尺寸,直接影响着喷射阀的喷射能力.为了通过优化回流间隙来提高喷射能力,首先建立气动喷射阀的胶液喷射数值仿真模型并通过实验验证其可靠性,同时基于不同回流间隙的仿真数据建立了相应的高斯拟合模型.然后利用拟合模型以胶滴滴落速度为优化目标对回流间隙进行优化,通过优化前后的喷射对比验证了优化结果的可靠性,最后获得气动喷射阀的最优回流间隙. 相似文献
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文章基于某新型动车组空调通风系统结构,建立风道及客室计算域几何模型,进行风道及客室内送风过程的仿真计算,分析风道送风量及客室内流场分布情况,并根据仿真分析结果对当前的风道结构提出优化建议。 相似文献
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点胶是微电子封装产业中一道重要的工序。点胶品质的好坏直接关系到电子产品的可靠性、使用寿命、使用性能,而点胶工序的生产效率又关乎到整个电子产业的生产成本。高效、安全、可靠、稳定的点胶是提升电子产品质量、降低生产成本的关键因素之一。为了提升生产效率,非接触式点胶技术应运而生,它正在逐步地取代传统的接触式点胶技术,成为未来微电子封装的主流技术。喷射式点胶是非接触点胶技术的主流方式,它具有效率高、喷胶质量较好等特点,但目前也存在一些问题,尤其是在高粘度胶液的场合下,因此探索提高喷射式点胶阀喷胶性能的方式就很有意义。文章论述了阀体的结构参数对于喷射式胶阀喷胶性能的影响。 相似文献
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