LTCC单膜层内置腔制造技术

LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用,是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术——牺牲层技术,并结合实验点明了该技术的关键难点。之后,提出了一种LTCC内置腔制造的新方法,并结合实验验证了该方法的可行性。新方法比牺牲层方法简便,更适合于高平整度腔膜层内置腔结构制造。     

一种新型平面零收缩LTCC基板制造技术

LTCC基板烧结过程中的烧结收缩率和收缩不均匀性极大地浪费了材料的使用空间,并影响到了电路图形的对位加工精度,限制了LTCC在高密度模块组件中的应用。文中介绍了目前零收缩LTCC基板制造技术的发展情况及其核心技术,并且自主开发了一种新型的平面零收缩LTCC基板制造技术,实现了0.5%±0.05%的基板平面烧结收缩率控制,并对关键因素进行了研究,最后通过实例展示了该技术的应用情况。     

LTCC电路加工过程质量影响因素分析

LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。     

基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50 μm.由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100 μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验.通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的...     

中国微米纳米-基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。本文报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、四根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下盖板之间通过印刷电极组成差分电容对;高精度电容检测芯片表贴于LTCC基板表面,将差分电容信号转化为电压信号。论文讨论了微机械LTCC加速度计的设计与制备、检测电路和性能测试。LTCC的高密度多层布线减小了互连线的长度和相关耦合寄生电容;基于集成芯片的检测电路解决了分立式检测电路的引起噪声大、电路复杂等问题。测试结果表明：该加速度计结构灵敏度较高,小载荷情况下表现出良好的线性关系,灵敏度约为30.3mV/g。     

用煅烧-沥滤工艺从粉煤灰中提取高纯超细氧化铝

介绍了1种采用煅烧-沥滤工艺从粉煤灰中提取氧化铝(Al2O3)的新方法.以碳酸钠(NaCO3)为活化剂,在900 ℃下煅烧,使粉煤灰中惰性的Al2O3转变成活性的可以溶出的铝盐.选用硫酸(H2SO4)为活性铝盐的溶出剂,在一定温度下溶出铝盐,使活化后粉煤灰中的Al2O3以液相形式溶出.用乙二胺四乙酸为络合剂有效除去铝盐[Al2(SO4)3]中的杂质铁(Fe3 )等,用蒸馏水洗涤除去钠(Na )和其它可溶性杂质,有效提高Al2O3粉体的纯度.通过添加合适的分散剂、控制氢氧化铝[Al(OH)3]的结晶、干燥及煅烧的工艺条件,大大提高了Al2O3粉体的细度.通过X射线衍射、透射电子显微镜和N2吸附等技术分析获得的Al2O3粉体的组成与微观结构.通过以上工艺,获得Al2O3的提取率超过98%.将干燥后的Al(OH)3粉体在800 ℃下煅烧得到分散性好的纤维状γ-Al2O3,其纯度(质量分数)达99.6%.     

微波高频外壳的设计与制造工艺研究

外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连。外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的。同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平。文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述。     

基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流封装/组装集成技术,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。报道了以LTCC为结构材料设计、制作的一种MEMS差分电容式加速度计。该器件的敏感质量、4根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下盖板之间通过印刷电极组成差分电容对;高精度电容检测芯片表贴于LTCC基板表面,将差分电容信号转化为电压信号。论文讨论了微机械LTCC加速度计的设计与制备、检测电路和性能测试。LTCC的高密度多层布线减小了互连线的长度和相关耦合寄生电容;基于集成芯片的检测电路解决了分立式检测电路的引起噪声大、电路复杂等问题。测试结果表明：该加速度计结构灵敏度较高,小载荷情况下表现出良好的线性关系,灵敏度约为30.3 mV/gn。