硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用

硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力.开发了硅基微流道散热器,实现了 600 W/cm2以上的高效散热能力.硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能.通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽带微波收发组件的应用要求.将硅基微流道散热器集成在大功率收发组件中,在2～6 GHz的频率...     

玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用

玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz～18 GHz的宽带...     

壳聚糖纳米粒子及其乳液模板法材料制备应用

壳聚糖是从甲壳类的动物外壳提取改性的天然无毒、抑菌、荷正电、可生物降解等特点的碱性多糖。壳聚糖纳米粒子因其理化性质在生物领域中表现出优越的应用前景,现已广泛应用于造纸、医药、食品和化学品等领域中。本文主要介绍了壳聚糖纳米粒子的制备方法,以壳聚糖纳米粒子为稳定剂的Pickering乳液模板法制备多功能材料的研究进展。     

前陆盆地的地质特征与油气性研究

前陆盆地的基本结构和主要单元的位置在不同演化阶段是变化的,通常情况下前陆盆地的规模及其油气性也是千差万别,我国中西部造山带边缘的盆地结构中,总体上前陆盆地的变形和沉积特征明显,具有前陆盆地的典型特征。针对我国中西部前陆盆地的特征及演化过程,对其油气性进行了分析。     

Cu/Ta/SiO_2/Si多层结构的纳米压痕研究

利用磁控溅射方法在Si衬底上沉积钽层以及铜层,并利用纳米压痕技术对Cu/Ta/SiO_2/Si多层膜结构进行了硬度和弹性模量的表征,研究发现多层膜结构的硬度随着薄膜厚度的增加而降低,然而弹性模量与膜厚之间并没有这样的关系。利用聚焦离子束（FIB）工艺将纳米压痕区域剖开,并通过透射电子显微镜（TEM）表征发现在纳米压痕过后,钽以及二氧化硅界面有了明显的分层现象,这一点表明层与层之间较弱的键合在相对大的负荷下遭到了破坏。     

纳米铜在电子封装中的应用研究进展

对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大气环境下的光子烧结的发展趋势.从应用模式和性能的视角介绍了纳米铜在高可靠全铜互...     

铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺

铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件.但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性.针对此问题,设计了四种集成微矩形连接器的铝合金封装方案,通过有限元分析、仿真分析和试验验证,制定了最佳的封装方案.     

Cu/Ta/SiO2/Si多层膜纳米压痕下微观结构的研究

Cu/Ta/SiO2/Si多层膜结构是目前集成电路制造工艺中的常见结构,其硬度与弹性模量通过纳米压入技术测得.为了表征纳米压痕下的形变微观区域,采用聚焦离子束加工出压痕截面,同时进行扫描电子、扫描离子显微观察,发现样品衬底发生开裂,多层膜结构出现分层现象.TEM分析表明分层出现在Ta/SiO2界面,说明这是该结构的一个薄弱环节.     

论安全法的概念和调整对象

安全发展一直是人类社会的永恒追求。只要社会在发展,安全问题就会一直存在。安全不仅具有自然属性,更具有社会属性,安全问题影响人类行为和决策。虽然我国关于安全方面的立法也不少,但至今尚无统一的安全法。