微电铸图形表面平面度提升技术

微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术.然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象.此外,对于同一电铸图形,其边缘和中心的高度分布也不同.采用高精度机械研磨技术结合化学机械抛光技术,可提升微电铸图形的表面平面度.研究表明,152.4 mm幅面...     

功率芯片低热阻集成界面性能分析方法

使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米银浆烧结工艺具有更低的界面热阻(0.215 K/W),是最优的低热阻集成工艺.在此基础上,结合X-ray成像方法和扫描电子显微成像方法,解释了产生该现象的微观机理.研究表明,利用瞬态法分析功率芯片封...