低合金高强钢结构的焊接工艺与组织性能研究

分别采用普通ER80-G焊丝和LTT低温相变焊丝对调质态钢结构用Q690低合金高强钢板进行了熔化极活性气体保护焊,对比分析了两种焊接接头的显微组织、显微硬度、拉伸力学性能和冲击功,并对冲击断口形貌进行了观察。结果表明,LTT焊缝区组织为马氏体+少量残余奥氏体,ER80-G焊缝区组织为针状铁素体+少量粒状贝氏体,两种焊接接头焊缝处成形较好,未见明显焊接气孔、夹杂或者微裂纹等缺陷存在。熔合区组织均为粒状贝氏体+板条贝氏体,而热影响区组织为马氏体+贝氏体。LTT焊接接头焊缝区的显微硬度较ER80-G的高。LTT焊接接头的屈强强度和抗拉强度高于ER80-G焊接接头,但是断后伸长率低于后者;ER80-G焊接接头相同部位的冲击功都高于LTT焊接接头。LTT焊缝区断口呈现脆性断裂特征,ER80-G焊缝区断口呈现韧性断裂特征。     

建筑造价与施工管理的结合方法探析

自改革开放以来,中国经济也得到了快速发展,在人们的生活质量不断提高的前提下,各个领域的竞争也越来越剧烈,建筑行业也面临新的问题和新的挑战,要想在这个迅速发展的社会中生存,就需要在保证项目质量的前提对建设成本进行有效地控制,使企业的投资成本最低。目前我国很多建筑公司对施工管理的重视不够,导致施工成本没有得到很好地控制,因此本文主要分析了施工管理与施工成本之间的关系及相关的问题,并提出了一些解决措施。     

微流控芯片硅阳模的加工

研究了单晶硅阳模的制作工艺。考察了光刻胶前烘和后烘的温度、刻蚀剂浓度、组成及刻蚀温度等因素对单晶硅阳模质量的影响。得出了单晶硅阳模制作的最佳条件，用AZA620光刻胶转移图形及二氧化硅为硅片刻蚀的牺牲层，前烘温度为90℃，后烘温度为120℃，刻蚀温度为60℃；刻蚀液组成为氢氧化钾23．4％，异丙醇14．9％，水61．7％。在该条件下制作的单晶硅阳模表面光亮，通道侧壁较光滑。用热压法可快速地将此阳模上的微通道复制于聚碳酸酯基片上，每片约需时5min。已成功地复制了200多片。     

建筑工程造价的影响因素与降低工程造价的对策

建筑企业重在通过建筑建造而获得经济利益,建筑工程造价是与之有直接关系的因素,且由于工程周期比较长,一些固定或新出现的因素会影响工程造价,导致企业经济效益难以保证。因此,对工程造价的影响因素进行分析很有必要。较为全面地总结了政策行业、工程招投标、业主与工程方、设计、施工与材料、人力、竣工结算、施工管理等因素对工程造价的影响,并提出了降低工程造价的具体对策,以供参考。     

微流控芯片中TiO2薄膜的低温制备

在玻璃微流控芯片中,在低温条件下以溶胶凝胶法及水热处理法制备TiO2薄膜.考察了溶胶处理方式、水热流速、水热时间等因素对纳米TiO2薄膜的稳定性影响,考察了涂层次数、元素掺杂等因素对微流控芯片的光催化性能的影响.实验结果表明:100 μL/h流速下水热3 h获得的5层纳米TiO2薄膜芯片光催化降解亚甲基蓝,降解率可达到42.9％,且具有较高的稳定性.掺杂Si可以明显提高TiO2薄膜的光催化性能,亚甲基蓝降解率可达97.1％.     

新型金属擦光剂——铜银光亮剂研制报告

一、前言铜银光亮剂是我所研制的一种新产品,一九八六年十二月九日由广州市化学工业总公司主持,通过了有市科委、市经委、市标准管理局、市产检所及各方面用户参加的技术鉴定。鉴定意见认为:该产品生产工艺可