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1.
树脂温差在解决气泡问题上的运用
吉加安
《微电子技术》
2000,28(4):46-49
本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响,并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响,它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家,定会得到很好的效果。
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