首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1篇
  免费   0篇
无线电   1篇
  2000年   1篇
排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响,并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响,它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家,定会得到很好的效果。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号