超薄HDI热变形研究

随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、压合参数优化四个方面研究不同因子对超薄板热变形的影响度。其中工程设计包含叠层对称性、残铜率、板边铺铜设计、材料特性、排版设计、生产流程设计六个主要因子,作为主要研究方向。为超薄板设计与生产提供理论依据。     

5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究

随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。而随着组装元件的封装体积越来越小,对PCB板传导热性能以及埋、嵌铜焊盘平整度等提出了更高的要求。同时通过Low DK/Df等高性能特殊材料或半固化片PP与其他板材或半固化片PP整层混压、局部混压,实现同一块板既满足高频高速通讯,又满足低频走线及最大限度降低生产成本。因此,高速高频材料混压、局部混压等不对称混压结构孕育而生。