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产品小型化和加工过程微型化是现代制造加工业的发展趋势,为适应微器件的精加工,在常规磨料水射流切割技术基础上,微细磨料水射流切割技术逐渐改进和发展起来了。微细磨料水射流直径在1~100 μm之间,比常规磨料水射流直径(500~1200 μm)小一个数量级,其割缝宽度、表面质量已达到激光切割的加工水平。微细磨料水射流特别适合对金属、陶瓷、半导体以及高分子聚合物等难加工的硬脆材料进行微细加工,是一种具有广阔应用前景的全新微型加工技术。为了解该项技术的最新发展情况,该文介绍了微细磨料水射流的特点、射流的生成方式及切割机理,以及影响切割性能的主要参数和部分工业应用实例,最后提出了微细磨料水射流切割技术有待深入研究的问题和今后的发展趋势。 相似文献
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本文主要研究光的偏振性对线径高精度的影响,线径包括金属狭缝,金属窄条和金属细丝。文中给出了测量实验结果,通过电磁场矢量衍射分析,进行了理论计算,理论计算与实验结果符合得较好。 相似文献
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时域法测量光纤带宽的双高斯拟合理论 总被引:1,自引:0,他引:1
在综合大量实例的基础上,提出双高斯函数逼近多模光纤的光脉冲输出的解析近似方法,使时域法确定光纤带宽的精度大为提高。 相似文献
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本文从Sommerfeld半无限大金属平面衍射的严格解得到狭缝平面的初始场分布,由Fourier变换给出两种偏振E和H的衍射公式。与传统的标量衍射公式相比较,在缝间距或丝径d较小时,仍能使用标量衍射理论的暗点法测量d的条件是:对狭缝,入射电磁场应为H偏振;对细丝,应使用E偏振入射场。 相似文献
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作为一种新型的纳米器件,量子元胞自动机(Quantum-dot cellular automata,QCA)有望取代传统CMOS器件.本文总结了目前已提出的三种全加器(Full Adder,FA)架构,通过概率转移矩阵(Probabilistic Transfer Matrix,PTM)分析找出其中最稳定的架构,进一步地,利用这三种全加器分别构建串行加法器,并从复杂度、不可逆功耗、成本等方面进行比较,结果发现性能最优的全加器架构为MR Azghadi FA.随后,选择该架构提出了一种针对全加器的新型逻辑门和共面QCA全加器电路,并应用此全加器设计了多位串行加法器,经对比分析表明,本文所提出的全加器电路在面积、元胞数和功耗等方面均有较大改进,且具有很好的扩展性. 相似文献
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余宸解光军邓凤斌张永强吕洪君 《微纳电子技术》2018,(1):6-12
由于互补金属氧化物半导体(CMOS)器件尺寸的限制,量子元胞自动机(QCA)成为有望替代CMOS的新兴纳米器件。量子元胞自动机具有超低功耗、超高速度和高密度结构的潜在优势。提出了一种新型的同或门结构,在面积、延迟、复杂度及功耗方面相较于之前的结构均存在优势。所提出的新型同或门结构仅使用28个面积为0.02μm^2的QCA元胞,延迟仅为0.75个时钟周期。为了检验提出的设计在大型复杂QCA电路中的性能,实现了4,8和16位的奇偶校验器电路。模拟结果表明,所设计的电路性能各方面均优于先前的设计。 相似文献