PCB显影不净之探究

放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值(碳酸钠浓度)进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值(碳酸钠浓度),而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种有利和不利因素,阐述PH值作为自动补加药水的可行性。     

详解退锡工艺及改良对策

从实用和理论两方面详细阐述了硝酸-硝酸铁-尿素型退锡溶液的特点、退锡机理、影响退锡效果的因素、工艺要求、工艺流程、来料检测标准、退锡过程中出现品质缺陷及改良对策。     

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。     

介电常数对PCB板性能影响的四个方面

从应用的角度阐述了介电常数对PCB板在信号传输速度、吸水率、特征阻抗、耐离子迁移性等性能方面的影响以及介电常数的测量方法,重点分析了介电常数是如何影响PCB信号传输速度的,降低介电常数和介电损耗的具体措施,以及离子在电场作用下迁移的原因和应对办法。     

剖析光致成像工艺要点及改良

文章讲述光致成像工艺要点,操作中应把握的参数以及操作中注意事项等,最后就生产出现品质问题及改进措施归纳了一下,以便更好地服务于生产。     

除钻污机理、缺陷类型及改良措施

在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的改良措施。     

印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。